一种高层次高精度对位的测试Coupon的制作方法

本技术涉及一种测试coupon，具体涉及一种高层次高精度对位的测试coupon，属于线路板制作。

背景技术：

1、现有的 pcb 板一般为多层结构，由多块 pcb 单板压合而成，在制作多层 pcb时，层间对准度及板材涨缩则成为最大难题，导致层压后钻孔时出现偏移现象，使pcb 板报废。

2、现业内在使用的对位系统设计是由板边辅助图形完成的，然而这一套对位系统在使用时存在一些问题：因高层板的对位系统是一个从内层、冲孔、压合、钻孔、直至外层的整个过程中，各流程的偏移方向不同，偏移量大小不同，最终的对位情况是由各流程的叠加的结果,而目前对位系统在运作时，只能检测出当站的对位精度，各站相对于上下工序的偏移情况以及全流程的整体对位情况并不能监控，如此造成了在生产过程中，出现了部分由于对位信息获取不全面导致的过早报废（如压合、钻孔等单工序偏移量误估算）或者过晚报废（如外层蚀刻后无法判定对准度是否符合要求，需续流至电测才可判定）造成的物料及人力成本的浪费，为此，专利cn205249636u一种多层pcb层间对准度检测模块，对检测模块进行微切片取样，通过显微镜可以准确的读取各层间的对准度数值，但是这种方式当出现电性能异常需进行f/m分析时，无法快速地判定是否是由对位系统引起的，无法准确地判定具体地引发对位系统异常的是哪个层次，增大了异常原因的定位难度，影响异常定性及改善的时效性。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是，克服现有技术的缺点，提供一种高层次高精度对位的测试coupon，监控、判定板各层的对位精度，且能确定对位精度失效的层次，剔除掉因对位精度引起内短的失效模式，避免此类生产板续流至电测造成后工序生产成本浪费。

2、为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种高层次高精度对位的测试coupon，包括多个对准度孔组，多层pcb板中每层内层芯板上分别设置有一个对准度孔组，多层pcb板的表面对应内层芯板上的对准度孔组的位置设有钻孔，钻孔穿透多层pcb板，每个对准度孔组包括1-4个测试coupon模块，测试coupon模块设置于多层pcb板中内层芯板的四角位置；

3、测试coupon模块包括第一对准度孔、第二对准度孔、gnd测试孔及对准度孔连接孔，第一对准度孔竖直设置一列，第一对准度孔的一侧平行设置一列第二对准度孔，一列第一对准度孔的最下端设有一个gnd测试孔，每层内层芯板上对应设置的一列第一对准度孔和gnd测试孔上分别设置有长条形铜皮进行覆盖，一列第二对准度孔的最下端对应设有一个对准度孔连接孔，每层内层芯板上对应设置的一列第二对准度孔和对准度孔连接孔上分别设置有长条形铜皮进行覆盖；

4、多层pcb板中每层内层芯板上设置的一列第一对准度孔组压合后重叠，每层内层芯板上竖直设置的一列第一对准度孔中由下而上第一对准度孔的净空环的宽度逐渐变大，多层pcb板中每层内层芯板上对应设置的一列第二对准度孔压合后错开设置。

5、本实用新型进一步限定的技术方案是：

6、进一步的，前述高层次高精度对位的测试coupon中，每层内层芯板上竖直设置的一列第一对准度孔中由下而上第一对准度孔的净空环的宽度以0.5mil的量递增。

7、前述高层次高精度对位的测试coupon中，每个对准度孔组包括4个测试coupon模块，4个测试coupon模块分别预设在pcb内层芯板的四角位置。

8、前述高层次高精度对位的测试coupon中，gnd测试孔行不净空。

9、技术效果，gnd的孔是作为测点的位置以便与其他孔连接通电测试，本身就是不净空，是其他对准度孔需要不同程度净空。

10、本实用新型的有益效果是：

11、每层上的一列第一对准度孔coupon最左侧的一列为全板监控列，即每一层内层图形均有铜皮设计，每层内层上设有一列第二对准度孔，他们分别用作单层次对位精准度监控列，能更好的实现单层次对位精准度监控列，在判定各层的对位精度（例如：第一列中，6.5mil失效，即可直接测量右侧各层次的6.5mil对应的行，即可直接确定对位精度失效的层次，精准度高，能快速的找出哪一层出问题。

12、本实用新型通过在外层蚀刻后监控对位精度coupon，可模拟出设计coupon区域及板内区域的对位精度，监控、判定该批次生产板的对位精度达到什么样的水准。可直接剔除掉因对位精度引起内短的失效模式，避免此类生产板续流至电测造成后工序生产成本浪费；当监控中出现了因对位精度异常造成的板件报废时，可大大缩短f/m分析的耗时，有效提升产品周转的时效性。

技术特征：

1.一种高层次高精度对位的测试coupon，其特征在于：包括多个对准度孔组，多层pcb板（1）中每层内层芯板（2）上分别设置有一个所述对准度孔组，多层pcb板（1）的表面对应内层芯板（2）上的对准度孔组的位置设有钻孔，钻孔穿透多层pcb板（1），每个对准度孔组包括1-4个测试coupon模块（3），所述测试coupon模块（3）设置于多层pcb板（1）中内层芯板（2）的四角位置；

2.根据权利要求1所述的高层次高精度对位的测试coupon，其特征在于：每层内层芯板（2）上竖直设置的一列第一对准度孔（4）中由下而上所述第一对准度孔（4）的净空环的宽度以0.5mil的量递增。

3.根据权利要求1所述的高层次高精度对位的测试coupon，其特征在于：每个对准度孔组包括4个测试coupon模块（3），4个测试coupon模块（3）分别预设在pcb内层芯板（2）的四角位置。

4.根据权利要求1所述的高层次高精度对位的测试coupon，其特征在于：所述gnd测试孔（6）行不净空。

技术总结
本技术涉及一种高层次高精度对位的测试Coupon，包括多个对准度孔组，多层PCB板中每层内层芯板上分别设置有一个对准度孔组，多层PCB板的表面对应内层芯板上的对准度孔组的位置设有钻孔，钻孔穿透多层PCB板，每个对准度孔组包括1‑4个测试Coupon模块，测试Coupon模块设置于多层PCB板中内层芯板的四角位置，测试Coupon模块包括第一对准度孔、第二对准度孔、GND测试孔及对准度孔连接孔，第一对准度孔竖直设置一列，第一对准度孔的一侧平行设置一列第二对准度孔，一列第一对准度孔的最下端设有一个GND测试孔，一列第二对准度孔的最下端对应设有一个对准度孔连接孔，本技术监控、判定板各层的对位精度，且能确定对位精度失效的层次。

技术研发人员：宋武举,陈志新,刘生根,位珍光
受保护的技术使用者：宜兴硅谷电子科技有限公司
技术研发日：20230228
技术公布日：2024/1/14