PCB板和电力电子设备的制作方法

本技术涉及电力电子设备散热，特别涉及一种pcb板和电力电子设备。

背景技术：

1、目前电力电子行业中，pcb板的散热主要手段为自然散热冷却和强迫风冷散热。

2、采用自然冷却的pcb板，其应用范围较为受限，单板器件的散热能力容易存在瓶颈，主要需要器件本身耐受温度较高，主要应用在小功率或低电流pcb板上。导致pcb板不能直接通大电流，需要额外辅助措施，不仅增加较多成本、且空间利用率低，还会存在安规、干扰等问题；

3、采用强迫风冷的pcb板，电子器件由于高度、大小不一，对于高功率密度的器件以及板载大电流电路，其较难采用导热的方式从器件封装壳体表面将所有器件热量迅速传导至散热部件上，仅能关注关键器件。尤其在电源产品中，板载电流经常出现瓶颈，需要其他铜排或铜线进行辅助导流，减少pcb板电流。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的是提供一种pcb板，旨在解决现有的pcb板难以平衡载流和高效散热的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提出的pcb板，包括：

3、板主体，所述板主体具有电子器件安装面；和

4、散热层，所述散热层包括蒸发段和冷凝段，所述蒸发段夹设于所述板主体内，所述冷凝段设于所述板主体外，所述冷凝段连通所述蒸发段以形成用于容纳相变介质的循环通道。

5、可选地，所述蒸发段设有多个微型流道，多个微型流道在平行于所述电子器件安装面的平面上呈并列设置，且多个所述微型流道的同侧端部均连通所述冷凝段。

6、可选地，至少两个相邻的所述微型流道呈局部互通地排布；

7、且/或，多个所述微型流道呈独立且并行排布；

8、且/或，多个所述微型流道通过蚀刻成型。

9、可选地，所述散热层还包括至少一个散热翅片，至少一个所述散热翅片套设于所述冷凝段远离所述蒸发段的一端。

10、可选地，所述蒸发段包括：

11、基板，所述基板上设有多个流动槽，多个所述流动槽的一端封堵，另一端分别连通所述冷凝段；和

12、盖板，所述盖板盖设于所述基板，并与所述基板围合形成多个所述微型流道。

13、可选地，所述pcb板还包括安装于所述电子器件安装面上的板载器件。

14、可选地，所述板主体包括：

15、多个导电层；和

16、多个绝缘层，所述散热层夹设于相邻两个所述绝缘层之间，自所述散热层朝向所述电子器件的方向上，所述绝缘层与所述导电层交替层叠设置。

17、本实用新型还提供一种电力电子设备，所述电力电子设备包括如上述任一项所述的pcb板。

18、可选地，所述电力电子设备还包括具有容腔的壳体，所述pcb板设于所述容腔内；

19、所述pcb板的冷凝段连接所述壳体的内壁；

20、或者，所述容腔内形成有风道，所述pcb板的冷凝段设于所述风道内。

21、可选地，pcb板设置在所述容腔内时，在重力方向上，所述pcb板的冷凝段远离所述蒸发段的一端高于所述蒸发段。

22、本实用新型技术方案的pcb板包括板主体和散热层，板主体相背的两个表面用于安装电子器件。散热层内设有用于容纳相变介质的循环通道。散热层包括夹设于板主体内蒸发段的和位于板主体之外的冷凝段。冷凝段连通蒸发段以形成用于容纳相变介质的循环通道，相变介质在蒸发段吸收电子器件的散热以变成气态朝向冷凝段上升，气态的相变工质在冷凝段进行冷却之后变成液态又回流至蒸发段，往复循环其相变过程，以使得安装于pcb板相背两侧表面的电子器件上的整体散热加快，散热效率提升以使得pcb板可相对增大其载流，便于大载流的pcb板能快速散热，还能节省散热结构的空间占用，有效平衡载流和高效散热，解决现有的pcb板难以平衡载流和高效散热的技术问题。

技术特征：

1.一种pcb板，其特征在于，所述pcb板包括：

2.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述蒸发段设有多个微型流道，多个所述微型流道在平行于所述电子器件安装面的平面上呈并列设置，且多个所述微型流道的同侧端部均连通所述冷凝段。

3.如权利要求2所述的pcb板，其特征在于，至少两个相邻的所述微型流道呈局部互通地排布；

4.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述散热层还包括至少一个散热翅片，至少一个所述散热翅片连接于所述冷凝段远离所述蒸发段的一端。

5.如权利要求2所述的pcb板，其特征在于，所述蒸发段包括：

6.如权利要求1所述的pcb板，其特征在于，所述pcb板还包括安装于所述电子器件安装面上的板载器件。

7.如权利要求1至6中任一项所述的pcb板，其特征在于，所述板主体包括：

8.一种电力电子设备，其特征在于，所述电力电子设备包括如权利要求1至7中任一项所述的pcb板。

9.如权利要求8所述的电力电子设备，其特征在于，所述电力电子设备还包括具有容腔的壳体，所述pcb板设于所述容腔内；

10.如权利要求9所述的电力电子设备，其特征在于，pcb板设置在所述容腔内时，在重力方向上，所述pcb板的冷凝段远离所述蒸发段的一端高于所述蒸发段。

技术总结
本技术公开一种PCB板和电力电子设备。该PCB板包括板主体和散热层，板主体具有电子器件安装面。散热层内设有用于容纳相变介质的循环通道。散热层包括夹设于板主体内蒸发段的和位于板主体之外的冷凝段。冷凝段连通蒸发段以形成用于容纳相变介质的循环通道，相变介质在蒸发段吸收电子器件的散热以变成气态朝向冷凝段上升，气态的相变工质在冷凝段进行冷却之后变成液态又回流至蒸发段，往复循环其相变过程，以加速电子器件和板主体的散热，散热效率提升以使得PCB板可相对增大其载流，适于大载流的PCB板的散热，还能节省散热结构的空间占用，有效平衡载流和高效散热。

技术研发人员：王能飞,严运锋,陶安发,邓小池,朱宝军
受保护的技术使用者：苏州汇川控制技术有限公司
技术研发日：20230203
技术公布日：2024/1/14