技术编号:35687346
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及聚酯材料挠性电路板制造技术领域,具体是一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置。背景技术.现有技术中,挠性电路板行业对需要表面贴装元器件(smt)的产品在设计时,都选用耐高温的聚酰亚胺(pi)材料进行产品的制作,以确保后续贴装元器件后经过高温回流焊时,被加工的产品不会因高温而产生严重的涨缩和变形,但是现有的聚酯材料挠性电路板低温焊接装置,通常存在以下几种问题:.a、不便于夹持不同尺寸的聚酯材料挠性电路板,装置的适配能力降低,从而不利于焊接装置的进展;.b、不能根据相关的聚酯材料...
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