一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置的制作方法

本技术涉及聚酯材料挠性电路板制造，具体是一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置。

背景技术：

1、现有技术中，挠性电路板行业对需要表面贴装元器件(smt)的产品在设计时，都选用耐高温的聚酰亚胺(pi)材料进行产品的制作，以确保后续贴装元器件后经过高温回流焊时，被加工的产品不会因高温而产生严重的涨缩和变形，但是现有的聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，通常存在以下几种问题：

2、a、不便于夹持不同尺寸的聚酯材料挠性电路板，装置的适配能力降低，从而不利于焊接装置的进展；

3、b、不能根据相关的聚酯材料挠性电路板尺寸大小，更换相适配的低温热模板和压力传感器，从而降低装置的使用能力；

4、c、在聚酯材料挠性电路板焊接的过程中经常发生低温热模板、聚酯材料挠性电路板之间发生挤压损伤，降低聚酯材料挠性电路板的使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题就是克服以上的技术缺陷，提供一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置。

2、为了解决上述问题，本实用新型的技术方案为：一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，包括箱体、夹持机构、压力传感器和低温热模板，所述箱体内腔的底部设有底箱，所述底箱的内部设有螺杆一，所述螺杆一的一端设有转杆，所述螺杆一的另一端设有螺杆二，所述底箱内壁的底部设有固定滑槽，所述固定滑槽的内部设有移动杆，所述移动杆的顶端贯穿至底箱的上方，所述移动杆顶端的一侧设有连接杆，所述连接杆的另一侧设有夹持机构，所述箱体内壁的顶部设有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的伸缩端设有套接板，所述套接板的两端设有固定螺栓，所述套接板的底端设有隔板，所述隔板的内部设有压力传感器，所述隔板的底部设有低温热模板。

3、所述箱体的底面四角均焊接有支撑柱，四个所述支撑柱的底部均设有防滑垫，四个所述防滑垫的底部均设有防滑纹。

4、所述箱体外壁的一侧安装有控制面板，所述压力传感器、电动伸缩杆和低温热模板均通过传导线电性连接，所述压力传感器和电动伸缩杆之间通过传导线电性连接。

5、所述螺杆一与螺杆二之间的螺纹相反，所述底箱内壁的一侧设有轴承座，所述螺杆二的一端转动于轴承座的内部。

6、所述转杆的另一端延伸至箱体的外部，所述箱体的外壁设有与转杆相适配的固定卡销。

7、所述夹持机构包括螺纹转杆、夹持板和固定板，所述连接杆的另一侧焊接于固定板的外壁，所述螺纹转杆转动于固定板的侧壁内部，所述夹持板套接于螺纹转杆的外壁。

8、本实用新型与现有的技术相比的优点在于：

9、(1)通过夹持机构对不同尺寸的聚酯材料挠性电路板进行夹持固定，提高装置的适配能力；

10、(2)根据相关的聚酯材料挠性电路板尺寸大小，更换相适配的低温热模板和压力传感器，并通过套接板和固定螺栓进行安装固定；

11、(3)压力传感器在低温热模板工作时，会持续检测低温热模板与聚酯材料挠性电路板接触部位的压力变化，当压力升高时，即表明聚酯材料挠性电路板的部位已焊接完成，则电动伸缩杆立即停止工作，从而避免发生低温热模板、聚酯材料挠性电路板之间发生挤压损伤，延长聚酯材料挠性电路板的使用寿命。

技术特征：

1.一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，其特征在于：包括箱体(1)、夹持机构(14)、压力传感器(16)和低温热模板(22)，所述箱体(1)内腔的底部设有底箱(4)，所述底箱(4)的内部设有螺杆一(9)，所述螺杆一(9)的一端设有转杆(6)，所述螺杆一(9)的另一端设有螺杆二(10)，所述底箱(4)内壁的底部设有固定滑槽(11)，所述固定滑槽(11)的内部设有移动杆(12)，所述移动杆(12)的顶端贯穿至底箱(4)的上方，所述移动杆(12)顶端的一侧设有连接杆(13)，所述连接杆(13)的另一侧设有夹持机构(14)，所述箱体(1)内壁的顶部设有电动伸缩杆(19)，所述电动伸缩杆(19)的伸缩端设有套接板(23)，所述套接板(23)的两端设有固定螺栓(20)，所述套接板(23)的底端设有隔板(21)，所述隔板(21)的内部设有压力传感器(16)，所述隔板(21)的底部设有低温热模板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，其特征在于：所述箱体(1)的底面四角均焊接有支撑柱(2)，四个所述支撑柱(2)的底部均设有防滑垫(3)，四个所述防滑垫(3)的底部均设有防滑纹。

3.根据权利要求1所述的一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，其特征在于：所述箱体(1)外壁的一侧安装有控制面板(7)，所述压力传感器(16)、电动伸缩杆(19)和低温热模板(22)均通过传导线电性连接，所述压力传感器(16)和电动伸缩杆(19)之间通过传导线电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，其特征在于：所述螺杆一(9)与螺杆二(10)之间的螺纹相反，所述底箱(4)内壁的一侧设有轴承座(5)，所述螺杆二(10)的一端转动于轴承座(5)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，其特征在于：所述转杆(6)的另一端延伸至箱体(1)的外部，所述箱体(1)的外壁设有与转杆(6)相适配的固定卡销(8)。

6.根据权利要求1所述的一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，其特征在于：所述夹持机构(14)包括螺纹转杆(15)、夹持板(17)和固定板(18)，所述连接杆(13)的另一侧焊接于固定板(18)的外壁，所述螺纹转杆(15)转动于固定板(18)的侧壁内部，所述夹持板(17)套接于螺纹转杆(15)的外壁。

技术总结
本技术公开了一种聚酯材料挠性电路板低温焊接装置，包括箱体、夹持机构、压力传感器和低温热模板，箱体内腔的底部设有底箱，底箱的内部设有螺杆一，螺杆一的一端设有转杆，螺杆一的另一端设有螺杆二，底箱内壁的底部设有固定滑槽，固定滑槽的内部设有移动杆，移动杆的顶端贯穿至底箱的上方，移动杆顶端的一侧设有连接杆，连接杆的另一侧设有夹持机构，箱体内壁的顶部设有电动伸缩杆，电动伸缩杆的伸缩端设有套接板。本技术通过夹持机构对不同尺寸的聚酯材料挠性电路板进行夹持固定，提高装置的适配能力；根据相关的聚酯材料挠性电路板尺寸大小，更换相适配的低温热模板和压力传感器，并通过套接板和固定螺栓进行安装固定。

技术研发人员：李赛,张闪,张娣
受保护的技术使用者：河北睿天航远科技有限公司
技术研发日：20230208
技术公布日：2024/1/15