技术编号:35705939
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体技术领域,具体涉及一种晶圆卡盘标记版固定方法、晶圆卡盘标记版固定装置及晶圆卡盘装置。背景技术.晶圆卡盘做为半导体领域中最常见的硅片固定工装,有圆形真空槽或微小吸附孔组成的图案,能够将硅片固定在适当的位置。通过对准技术将晶圆的基准标记与晶圆卡盘上标记的相对位置进行对准,其准确性直接决定了晶圆的加工精度。相对位置的量测一般通过对准装置/技术进行实现,而高精度的量测装置工作的景深极小,通常小于.mm。相应的,需要在晶圆卡盘内固定对准标记,并且安装固定的精度满足量测装置的工作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。