晶圆卡盘标记版固定方法及其装置与流程

本申请涉及半导体，具体涉及一种晶圆卡盘标记版固定方法、晶圆卡盘标记版固定装置及晶圆卡盘装置。

背景技术：

1、晶圆卡盘做为半导体领域中最常见的硅片固定工装，有圆形真空槽或微小吸附孔组成的图案，能够将硅片固定在适当的位置。通过对准技术将晶圆的基准标记与晶圆卡盘上标记的相对位置进行对准，其准确性直接决定了晶圆的加工精度。相对位置的量测一般通过对准装置/技术进行实现，而高精度的量测装置工作的景深极小，通常小于0.02mm。相应的，需要在晶圆卡盘内固定对准标记，并且安装固定的精度满足量测装置的工作景深。

2、目前对准标记板在晶圆卡盘上的镶嵌方式主要通过人工胶粘的方式，该方式缺点是位置精度难以保证，而且效率低下，若胶粘的不合格，将标记版卸下也比较繁琐，且操作过程容易损伤标记版和晶圆卡盘。

技术实现思路

1、有鉴于此，本说明书实施例提供一种晶圆卡盘标记版固定方法、晶圆卡盘标记版固定装置及晶圆卡盘装置，能够保障足够高的位置精密度，拆卸起来也相对便利和简单，提高了工作效率，且能够避免晶圆卡损伤。

2、本说明书实施例提供以下技术方案：

3、一方面，本说明书实施例提供一种晶圆卡盘标记版固定方法，包括：

4、s1：吸盘吸附设置一对精密垫片，所述一对精密垫片相对于吸盘中心对称；

5、s2：将具有两中通开口的晶圆卡盘吸附设置在所述吸盘上，其中，所述中通开口可容置所述一对精密垫片，所述晶圆卡盘的正面与所述吸盘的吸附面相对；

6、s3：穿过所述两中通开口，一对标记版分别以正面相对地置于所述一对精密垫片上，然后再在所述一对标记版的外围分别放入两标记版支架，并将所述两标记版支架固定于所述晶圆卡盘上；

7、s4：通过调节三维线性模组，先利用高度传感器测量所述两标记版支架表面高度是否满足低于所述晶圆卡盘背面高度的条件，若是，则继续测量所述两标记版支架上注胶孔的z轴坐标，若否，则重复执行s3步骤直至满足所述条件，然后利用拍摄装置拍摄计算所述注胶孔的x轴坐标和y轴坐标；

8、s5：在所述一对标记版上分别放置两压块，使得所述一对标记版分别与所述一对精密垫片紧密贴合；

9、s6：根据所述注胶孔的x轴坐标、y轴坐标和z轴坐标，通过所述三维线性模组带动点胶装置向所述注胶孔点胶，直至胶水凝固；

10、s7：卸去所述两压块，将所述晶圆卡盘抬起并卸去所述一对精密垫片，然后将所述晶圆卡盘翻转至所述晶圆卡盘的背面相对于地吸附于所述吸盘上；

11、s8：通过所述三维线性模组带动所述高度传感器分别测量所述一对标记版与所述晶圆卡盘的高度差是否小于预设值，若是则所述一对标记版固定完成，若否，则取下所述两标记版支架连同所述一对标记版后重新固定。

12、在一些实施例中，所述吸附设置通过所述晶圆卡盘上设置的气管接头插入负压气管来实现。

13、在一些实施例中，所述一对精密垫片吸附设置于所述晶圆卡盘的吸附孔上。

14、在一些实施例中，所述方法还包括：通过所述晶圆卡盘外围设置的顶块和推杆气缸，调节并固定所述晶圆卡盘的位置。

15、在一些实施例中，将所述晶圆卡盘的位置调节至所述晶圆卡盘的中心与所述吸盘的中心位于同一直线。

16、在一些实施例中，所述两标记版支架通过螺钉固定于所述晶圆卡盘上。

17、在一些实施例中，所述一对精密垫片的厚度均为0.005mm。

18、在一些实施例中，所述预设值为3mm。

19、另一方面，还提供一种晶圆卡盘标记版固定装置，包括根据上述任一实施例所述的所述吸盘、所述晶圆卡盘、所述一对精密垫片、所述一对标记版、所述两标记版支架、所述两压块、所述三维线性模组、所述点胶装置8、所述高度传感器及所述拍摄装置，以实现所述的晶圆卡盘标记版固定功能。

20、又一方面，提供了一种晶圆卡盘装置，包括根据权利要求9所述的晶圆卡盘的标记版固定装置。

21、与现有技术相比，本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益效果至少包括：

22、1、由于主要通过吸盘真空吸附精密垫片，能够保证精密垫片平坦固定在吸盘上；通过晶圆卡盘真空吸附在吸盘上，能够保证其与吸盘上表面紧密贴合，使得能够保证标记版上表面与晶圆卡盘吸附面的高度差等同于精密垫片厚度，使用高度传感器测量标记版及标记版支架与晶圆卡盘吸附面的高度差，可准确判断标记版固定是否满足要求，因此此种配置方式能够保障足够高的位置精密度；

23、2、并且，通过标记版支架与标记版配合固定的方式，然后再个别地方点胶，既能够实现足够高的对准精确度，拆卸起来也相对便利和简单，因此能减少拆卸标记版时间，提高工作效率，另外，通过同一套标记版支架可以适配不同标记图案的不同晶圆刻盘，重复利用率高，且能够避免晶圆卡损伤。

技术特征：

1.一种晶圆卡盘标记版固定方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述吸附设置通过所述晶圆卡盘上设置的气管接头插入负压气管来实现。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述一对精密垫片吸附设置于所述晶圆卡盘的吸附孔上。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：通过所述晶圆卡盘外围设置的顶块和推杆气缸，调节并固定所述晶圆卡盘的位置。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，将所述晶圆卡盘的位置调节至所述晶圆卡盘的中心与所述吸盘的中心位于同一直线。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述两标记版支架通过螺钉固定于所述晶圆卡盘上。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一对精密垫片的厚度均为0.005mm。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设值为3mm。

9.一种晶圆卡盘标记版固定装置，其特征在于，包括根据权利要求1至8任一项所述的所述吸盘、所述晶圆卡盘、所述一对精密垫片、所述一对标记版、所述两标记版支架、所述两压块、所述三维线性模组、所述点胶装置、所述高度传感器及所述拍摄装置，以实现所述的晶圆卡盘标记版固定功能。

10.一种晶圆卡盘装置，其特征在于，包括根据权利要求9所述的晶圆卡盘的标记版固定装置。

技术总结
本申请提供一种晶圆卡盘标记版固定方法、晶圆卡盘标记版固定装置及晶圆卡盘装置，涉及半导体技术领域。所述晶圆卡盘标记版固定装置主要包括吸盘、晶圆卡盘、一对精密垫片、一对标记版、两标记版支架、两压块、三维线性模组、点胶装置、高度传感器及拍摄装置，以实现晶圆卡盘标记版固定功能，能够保障足够高的位置精密度，拆卸起来也相对便利和简单，提高了工作效率，且能够避免晶圆卡损伤。

技术研发人员：请求不公布姓名
受保护的技术使用者：深圳智达星空科技（集团）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15