技术编号:35720879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及pcb技术领域,更具体地说,是涉及一种优化接插器件走线残桩的结构。背景技术.高速信号连接信号的电子元器件可采用压接器件或接插器件(焊接器件),压接器件可做背钻消除走线残桩,然而使用连接通孔的接插器件容易出现问题。由于连接通孔的接插器件的引脚需要从底层进行焊锡,若接插器件的引脚所连接的电路网络接近表层焊盘,这样,会出现较长的走线残桩。具体的,连接通孔的接插器件分别连接表层焊盘与底层焊盘,接插器件在中间与层间的内层走线连接,根据就近电路流通的原则,内层走线与表层焊盘或底层焊盘形成...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。