一种优化接插器件走线残桩的结构的制作方法

本技术涉及pcb，更具体地说，是涉及一种优化接插器件走线残桩的结构。

背景技术：

1、高速信号连接信号的电子元器件可采用压接器件或接插器件（焊接器件），压接器件可做背钻消除走线残桩，然而使用连接通孔的接插器件容易出现问题。由于连接通孔的接插器件的引脚需要从底层进行焊锡，若接插器件的引脚所连接的电路网络接近表层焊盘，这样，会出现较长的走线残桩。具体的，连接通孔的接插器件分别连接表层焊盘与底层焊盘，接插器件在中间与层间的内层走线连接，根据就近电路流通的原则，内层走线与表层焊盘或底层焊盘形成回路，如此在内层走线与底层焊盘或表层焊盘之间的部分形成走线残桩。由于高速信号的敏感度，走线残桩过长会对高速信号的产生较大的影响，影响高速信号的质量与稳定。

技术实现思路

1、为了解决高速信号接插器件引脚处位置处受走线残桩的影响导致信号传输质量降低的问题，本实用新型提供一种优化接插器件走线残桩的结构，对于高速信号的接插器件而言，pcb板的内层走线连接接插器件的接插引脚带来的走线残桩的问题，通过在底层设置一个接插过孔，自接插引脚连接的底层焊盘引出一条接插走线，使得接插过孔与接插走线连接，从而消除接插器件走线残桩带来的影响。

2、本实用新型技术方案如下所述：

3、一种优化接插器件走线残桩的结构，接插器件设置传输高速信号的接插引脚，所述接插引脚的上下两端分别连接pcb板的表层焊盘与底层焊盘，所述pcb板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接，所述pcb板的底层还设置接插过孔，所述接插过孔连接所述底层焊盘。

4、上述的一种优化接插器件走线残桩的结构，所述接插过孔连接表层走线网络。

5、进一步的，所述接插过孔与所述底层焊盘通过第一接插走线连接，所述接插过孔通过第二接插走线连接表层走线网络，所述第一接插走线设置在所述pcb板的底层结构，所述第二接插走线设置在所述pcb板的表层结构。

6、上述的一种优化接插器件走线残桩的结构，所述接插过孔连接所述pcb板任意一层内层走线，所述接插过孔设置背钻孔。

7、根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型在接插器件引脚的底层焊盘所在的底层结构设置接插过孔，并通过第一接插走线将底层焊盘与接插过孔连接，使得接插器件在接插引脚位置上的走线残桩不存在，移动至接插过孔的位置，从而消除接插器件引脚处的走线残桩，方便后期采取手段处理走线残桩，以保证高速信号的质量与稳定。

技术特征：

1.一种优化接插器件走线残桩的结构，其特征在于，接插器件设置传输高速信号的接插引脚，所述接插引脚的上下两端分别连接pcb板的表层焊盘与底层焊盘，所述pcb板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接，所述pcb板的底层还设置接插过孔，所述接插过孔连接所述底层焊盘。

2.根据权利要求1中所述的一种优化接插器件走线残桩的结构，其特征在于，所述接插过孔连接表层走线网络。

3.根据权利要求2中所述的一种优化接插器件走线残桩的结构，其特征在于，所述接插过孔与所述底层焊盘通过第一接插走线连接，所述接插过孔通过第二接插走线连接表层走线网络，所述第一接插走线设置在所述pcb板的底层结构，所述第二接插走线设置在所述pcb板的表层结构。

4.根据权利要求1中所述的一种优化接插器件走线残桩的结构，其特征在于，所述接插过孔连接所述pcb板任意一层内层走线，所述接插过孔设置背钻孔。

技术总结
本技术公开了一种优化接插器件走线残桩的结构，接插器件设置传输高速信号的接插引脚，所述接插引脚的上下两端分别连接PCB板的表层焊盘与底层焊盘，所述PCB板内部的任意一条内层走线与所述接插引脚连接，所述PCB板的底层还设置接插过孔，所述接插过孔连接所述底层焊盘。本技术在接插器件引脚的底层焊盘所在的底层结构设置接插过孔，并通过第一接插走线将底层焊盘与接插过孔连接，使得接插器件在接插引脚位置上的走线残桩不存在，移动至接插过孔的位置，从而消除接插器件引脚处的走线残桩，方便后期采取手段处理走线残桩，以保证高速信号的质量与稳定。

技术研发人员：吴均,屈海域
受保护的技术使用者：深圳市一博科技股份有限公司
技术研发日：20230222
技术公布日：2024/1/15