技术编号：35781283
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于半导体加工用抛光液供给技术领域，涉及了一种晶圆抛光液自动配制及均匀施液装置；具体的是，涉及了一种用于化学机械抛光的抛光液自动配制及均匀施液装置。背景技术.在国内，晶圆用合成石英玻璃基片及相关半导体材料如氮化镓、硅片等的制备技术和加工手段相对于科技发达、技术先进的国家而言比较落后，从而导致高端半导体产品不能得到规模化、持续稳定地供应；尤其是当晶圆尺寸增大后，石英玻璃基片的弯曲度、平行度、平面度和光洁度等相关技术指标难以达到使用要求。.近年来，随着国内技术的发展进步，化学机械抛光也...
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