技术编号:35796498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。大尺寸led灯板真空吸附组装装置技术领域.本实用新型涉及背光源组装技术领域,特别涉及一种大尺寸led灯板真空吸附组装装置。背景技术.针对于大尺寸的背光模组来说,侧光式结构已经无法在重量、显示及亮度上占有优势,因此将光源呈阵列布置于正下方的直下型结构被发展出来。目前,大尺寸背光模组中led灯板的组装方式一般是采用人工直接组装到产品(或背板)内,缺少相应的组装治具,难以控制led灯板组装的位置度,影响出光效果,且组装效率低下;此外人工操作容易触碰到led灯板上的灯珠,增加led灯板损坏风险。因此...
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