大尺寸LED灯板真空吸附组装装置的制作方法

本技术涉及背光源组装，特别涉及一种大尺寸led灯板真空吸附组装装置。

背景技术：

1、针对于大尺寸的背光模组来说，侧光式结构已经无法在重量、显示及亮度上占有优势，因此将光源呈阵列布置于正下方的直下型结构被发展出来。目前，大尺寸背光模组中led灯板的组装方式一般是采用人工直接组装到产品(或背板)内，缺少相应的组装治具，难以控制led灯板组装的位置度，影响出光效果，且组装效率低下；此外人工操作容易触碰到led灯板上的灯珠，增加led灯板损坏风险。因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的问题是提供一种大尺寸led灯板真空吸附组装装置，以克服现有组装方式不能够确保led灯板组装的精准度、led灯板损坏风险高及效率低下的缺陷。

2、本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大尺寸led灯板真空吸附组装装置，包括：上模板、下模板和灯板固定座，所述灯板固定座固定安装在所述下模板的顶部，所述上模板通过若干弹性限位机构可上下浮动的安装在所述下模板上，且所述上模板框设在所述灯板固定座的外侧，并形成有与led灯板仿形的灯板定位槽，所述灯板固定座上阵列安装有若干真空吸盘，所述真空吸盘用于吸附放置在所述灯板定位槽内的led灯板；所述上模板上设置有用于放置并定位产品的产品定位槽，当施以压力作用在产品上时，能够压动所述上模板向下移动使得led灯板贴附在产品上。

3、作为本实用新型的进一步改进，所述弹性限位机构包括导向轴、直线轴承和弹簧，所述导向轴沿竖向固定在所述下模板上，所述直线轴承固定在所述上模板上并与所述导向轴滑动配合，所述弹簧套装在所述导向轴上，其两端分别弹性抵置在所述上模板和所述下模板上，以对所述上模板施加向上的弹力，且所述上模板由固定在所述导向轴上端的限位环进行止挡限位。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述下模板与所述灯板固定座之间设置有气路，若干所述真空吸盘一一对应通过所述灯板固定座内设置的若干第一通气孔与所述气路连通；所述下模板上安装有多个真空接口，所述真空接口一一对应通过所述下模板内设置的多个第二通气孔与所述气路连通。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述气路由设置在所述灯板固定座底部的沟槽与所述下模板的顶面合围构成。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述led灯板具有面向于所述灯板固定座的第一表面，该第一表面上阵列安装有若干led灯珠；所述灯板固定座的顶部排列设置有若干支撑凸台，若干所述支撑凸台均支撑在所述第一表面处在所述led灯珠的空隙位置。

7、作为本实用新型的进一步改进，若干所述真空吸盘均匀分布在若干所述支撑凸台的旁侧，且若干所述真空吸盘均吸附在所述第一表面处在所述led灯珠的空隙位置。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述上模板的顶部固定有用于定位产品的多个限位挡块。

9、本实用新型的有益效果是：本实用新型提供一种大尺寸led灯板真空吸附组装装置，设置有下模板及可上下浮动的安装在下模板上的上模板，下模板上固定有灯板固定座，led灯板放置在灯板固定座的顶部进行定位并由真空吸盘吸附固定，通过按压放置在上模板上的产品能够压动上模板向下移动使得led灯板贴附在产品上，且贴附完成后的led灯板及产品能够依靠弹簧的弹力自动向上顶出，led灯板的组装非常简单便捷，工作效率大大提高，而且led灯板与产品相对位置确定，能够确保led灯板在产品上贴附的精准度，同时还大大降低了led灯板损坏的风险，也能够实现对多个大尺寸的led灯板同时贴附。

技术特征：

1.一种大尺寸led灯板真空吸附组装装置，其特征在于，包括：上模板(1)、下模板(2)和灯板固定座(3)，所述灯板固定座(3)固定安装在所述下模板(2)的顶部，所述上模板(1)通过若干弹性限位机构可上下浮动的安装在所述下模板(2)上，且所述上模板(1)框设在所述灯板固定座(3)的外侧，并形成有与led灯板(4)仿形的灯板定位槽，所述灯板固定座(3)上阵列安装有若干真空吸盘(5)，所述真空吸盘(5)用于吸附放置在所述灯板定位槽内的led灯板(4)；所述上模板(1)上设置有用于放置并定位产品(6)的产品定位槽，当施以压力作用在产品(6)上时，能够压动所述上模板(1)向下移动使得led灯板(4)贴附在产品(6)上。

2.根据权利要求1所述的大尺寸led灯板真空吸附组装装置，其特征在于：所述弹性限位机构包括导向轴(7)、直线轴承(8)和弹簧(9)，所述导向轴(7)沿竖向固定在所述下模板(2)上，所述直线轴承(8)固定在所述上模板(1)上并与所述导向轴(7)滑动配合，所述弹簧(9)套装在所述导向轴(7)上，其两端分别弹性抵置在所述上模板(1)和所述下模板(2)上，以对所述上模板(1)施加向上的弹力，且所述上模板(1)由固定在所述导向轴(7)上端的限位环(10)进行止挡限位。

3.根据权利要求1所述的大尺寸led灯板真空吸附组装装置，其特征在于：所述下模板(2)与所述灯板固定座(3)之间设置有气路，若干所述真空吸盘(5)一一对应通过所述灯板固定座(3)内设置的若干第一通气孔(301)与所述气路连通；所述下模板(2)上安装有多个真空接口(11)，所述真空接口(11)一一对应通过所述下模板(2)内设置的多个第二通气孔与所述气路连通。

4.根据权利要求3所述的大尺寸led灯板真空吸附组装装置，其特征在于：所述气路由设置在所述灯板固定座(3)底部的沟槽(302)与所述下模板(2)的顶面合围构成。

5.根据权利要求1所述的大尺寸led灯板真空吸附组装装置，其特征在于：所述led灯板(4)具有面向于所述灯板固定座(3)的第一表面，该第一表面上阵列安装有若干led灯珠；所述灯板固定座(3)的顶部排列设置有若干支撑凸台(303)，若干所述支撑凸台(303)均支撑在所述第一表面处在所述led灯珠的空隙位置。

6.根据权利要求5所述的大尺寸led灯板真空吸附组装装置，其特征在于：若干所述真空吸盘(5)均匀分布在若干所述支撑凸台(303)的旁侧，且若干所述真空吸盘(5)均吸附在所述第一表面处在所述led灯珠的空隙位置。

7.根据权利要求1所述的大尺寸led灯板真空吸附组装装置，其特征在于：所述上模板(1)的顶部固定有用于定位产品(6)的多个限位挡块(12)。

技术总结
本技术公开了一种大尺寸LED灯板真空吸附组装装置，包括：上模板、下模板和灯板固定座，灯板固定座固定安装在下模板的顶部，上模板通过若干弹性限位机构可上下浮动的安装在下模板上，且上模板框设在灯板固定座的外侧，并形成有与LED灯板仿形的灯板定位槽，灯板固定座上阵列安装有若干真空吸盘，真空吸盘用于吸附放置在灯板定位槽内的LED灯板；上模板上设置有用于放置并定位产品的产品定位槽，当施以压力作用在产品上时，能够压动上模板向下移动使得LED灯板贴附在产品上。本技术不仅对LED灯板的组装非常简单便捷，效率大大提高，而且能够确保LED灯板在产品上贴附的精准度，同时还大大降低了LED灯板损坏的风险。

技术研发人员：山口勝
受保护的技术使用者：伟时电子股份有限公司
技术研发日：20230414
技术公布日：2024/1/15