技术编号：3580237
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。含有环硅氧垸的粘合剂组合物0001本发明总体上涉及粘合剂组合物，和更特别地涉及含有环硅氧垸的粘合剂组合物。背景技术0002在半导体封装和微电子器件的制造和组装中，粘合剂组 合物，特别地导电粘合剂被用作各种目的。较突出的应用包括将电子 元件例如集成电路芯片粘结到引线框架或其它衬底上，以及将电路封 装或组装粘合到印制线路板上。用于电子封装应用的粘合剂典型地呈 现这样的特性，例如优良的机械强度、不影响元件或承载体的固化特 性和与应用到微电子和半导体元件相容的触变...
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