技术编号:3580380
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于含有三氟甲苯侧基的对苯二酚的合成技术。随着电子信息工业的不断发展,用做主要绝缘材料的高分子材料除对耐热性、强度、耐腐蚀和绝缘性等不断提出更高的使用要求外,更为重要的是要求材料具有足够低的介电常数。随着仪器、设备尺寸的不断缩小以及芯片的内部连接、传输线路、芯片模块和模板连接等线路模式变得愈来愈密集,仪器、设备的通路和循环时间等性能受到导体间传输滞后、电容性和诱导耦合的强烈影响。如果大幅度降低用于仪器设备的聚合物绝缘体的介电常数,就可以非常明显地减少...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。