技术编号:35807270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种载具,具体涉及一种晶圆固定载具,属于半导体封装技术领域。背景技术.目前,半导体晶圆底部填充后制程工艺中,在晶圆底部填充后,需要进行超声波扫描,以此确认胶水填充情况,传统超声波扫描设备只支持条状基板,无法对晶圆类型进行扫描。.因此,有必要提供一种晶圆固定载具以解决超声波扫描的问题。发明内容.为解决现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种晶圆固定载具。.为了实现上述目标,本发明采用如下的技术方案:.一种晶圆固定载具,包括主体面板;.所述主体面板设有匹配晶圆的凹槽,于所述...
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