技术编号:35818786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型是有关一种表面黏着组件,特别是指应用于各种表面黏着技术(smt)的表面黏着组件,通过调整其导电材料的图型结构,得减少其导电材料使用量,提升其机械能力,增加其黏着性,进而降低对环境影响的表面黏着组件。背景技术.随着电子产品的微小化与轻量化的趋势,表面黏着技术(smt,surface mount technology)被广泛应用于电子组件与印刷电路板(pcb,printed circuit board)的结合加工制程。表面黏着技术的组装焊接方法使用锡膏印刷机(screen print...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。