表面黏着组件的制作方法

本技术是有关一种表面黏着组件，特别是指应用于各种表面黏着技术(smt)的表面黏着组件，通过调整其导电材料的图型结构，得减少其导电材料使用量，提升其机械能力，增加其黏着性，进而降低对环境影响的表面黏着组件。

背景技术：

1、随着电子产品的微小化与轻量化的趋势，表面黏着技术(smt,surface mounttechnology)被广泛应用于电子组件与印刷电路板(pcb,printed circuit board)的结合加工制程。表面黏着技术的组装焊接方法使用锡膏印刷机(screen printer)在印刷电路板的焊垫(pad)表面印上锡膏等导电材料，再使用着装机(mount)将电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路(ic)等表面黏着组件(smd,surface mount device)安置于焊垫处，最后经过热风回焊(reflow)制程而完成。目前各类表面黏着组件多使用沾附方式作业，使导电材料附着于组件本身，或使用网版做整面式印刷，通过大面积的导电材料使用，让组件能有效与电路板黏着接合，使导电接触状态为最佳。

2、如图1所示，于表面黏着组件100的底表面101上，于其两侧分别设有导电材料黏着部102、103，该导电材料黏着部102、103上经由沾附或印刷导电材料而得与电路板结合。

3、然而，随着全球市场变化，穿/携带式电子产品及车用电子零件日新月异，针对组件的机械能力需求相对逐渐提高，在全球暖化的影响下，各家大厂及国家对于电子组件上有害物质或碳排放量也有更高的要求。因此如何同时须兼顾组件机械能力的提升，又可降低导电材料使用所带来的减少碳排放量，乃为业者需要共同努力改善的目标。

4、创作人有鉴于习见表面黏着组件无法兼顾组件机械能力及降低导电材料使用量的要求，经过不断的努力与测试，终于开发设计出本实用新型的表面黏着组件。

技术实现思路

1、因此，本实用新型旨在提供一种表面黏着组件，于表面黏着组件的底表面上设有导电材料黏着部，该导电材料黏着部上形成有导电材料图型，所述导电材料图型为数个数组图型所组成。

2、依本实用新型的表面黏着组件，通过数个数组图型组成的导电材料图型，可根据每个组件的尺寸而设计出符合组件需求的数组图型数量及排列组合，以提升组件的机械能力，为本实用新型的次一目的。

3、依本实用新型的表面黏着组件，通过导电材料图型为数个数组图型组合，除了可达到最佳的机械能力效果，又能降低导电材料的使用量，提升产品竞争力，为本实用新型的再一目的。

4、依本实用新型的表面黏着组件，通过在组件上形成导电材料图型，能够提升组件的机械能力，让组件在smt上的表面黏着性更好，机械能力更佳，为本实用新型的又一目的。

5、依本实用新型的表面黏着组件，由于能使导电材料使用量降低，不仅得降低生产成本，并能达到节能减碳，降低对地球的危害，使产品碳足迹降低，为本实用新型的又一目的。

6、至于本实用新型的详细构造，应用原理，作用与功效，则请参照下列依附图所作的说明即可得到完全了解。

技术特征：

1.一种表面黏着组件，其特征在于，于表面黏着组件的底面设有导电材料黏着部，该导电材料黏着部上形成有导电材料图型，所述导电材料图型由多数数组图型所组成。

2.如权利要求1所述的表面黏着组件，其特征在于，其中所述数组图型为多数长条矩形块、多数点状块或多数粒状块所组成。

3.如权利要求2所述的表面黏着组件，其特征在于，其中所述长条矩形块、点状块或粒状块之间相互连接或相互不连接。

4.如权利要求3所述的表面黏着组件，其特征在于，其中所述长条矩形块的数量为2～6个，所述长条矩形块的间距为0.1～0.3mm，两个数组图型的距离为0.6～1.1mm。

技术总结
本技术公开了一种表面黏着组件，指应用于表面黏着技术(SMT,Surface‑mount Technology)的表面黏着组件(SMD,Surface‑‑mount Devices)，该表面黏着组件的底面设有导电材料黏着部，该导电材料黏着部上形成导电材料图型，所述导电材料图型由多数数组图型所组成，以此提升组件的机械能力，增加组件的黏着性，减少导电材料的使用量，进而降低对环境的影响。

技术研发人员：刘廷轩,翁立彦
受保护的技术使用者：佳邦科技股份有限公司
技术研发日：20230208
技术公布日：2024/1/15