液冷系统及测试机的制作方法

本技术属于半导体测试系统相关的，特别是涉及一种液冷系统及测试机。

背景技术：

1、半导体测试系统中通常会涉及到多块测试板卡的情况，所以需要解决所有测试板卡的散热问题，又因测试系统需要对外输出一些参数信号用于芯片元器件的测试，所以对输出精度有较为严格的要求，而测试板卡的某些关键元器件的温度恰恰对输出精度的影响非常大，所以需要把元器件的温度控在一个较为低且稳定的范围内，这对散热系统的要求非常高，所以一个较为系统、稳定、安全的液冷系统，对测试机的性能提升显得非常重要。

2、其中，汇流排为液冷系统的重要组成部件，目前，现有的汇流排只开设有一个液冷通道，为了满足液冷系统中多块测试板卡的散热需求，这使得现有的液冷系统需要在测试机内设计两个独立的汇流排，两个汇流排在测试机内互不干扰，其中一个汇流排将冷却液分流成多个分支流路，以分别将冷却液导入至对应的测试板卡上并进行热交换，另一个汇流排将换热过后的冷却液进行汇流，再导向冷却机组内。

3、可以理解，在测试机内设置两个独立的汇流排对冷却液进行分流及汇流，能够满足对测试机内多块测试板卡散热的使用需求。然而，两个汇流排所需要的安装空间较大，从而使得测试机机箱的尺寸规格较大；另外，安装有两个汇流排的测试机工作时的使用成本、维护成本、装配成本也会大幅提升，这样会降低测试机的市场竞争力。

技术实现思路

1、有鉴于此，有必要提供一种用于解决上述技术问题的液冷系统及测试机。

2、一种汇流排，包括汇流排主体，所述汇流排主体内开设有第一液冷通道和第二液冷通道，所述第一液冷通道与所述第二液冷通道独立设置；

3、其中，所述汇流排主体上开设有多个出液孔以及与多个所述出液孔匹配的多个回流孔；多个出液孔分别与所述第一液冷通道连通设置，多个所述回流孔分别与所述第二液冷通道连通，所述第一液冷通道内的冷却介质能够从所述出液孔排出，并经过对应的所述回流孔回流至所述第二液冷通道。

4、在本申请中，通过在汇流排主体内开设相互独立的第一液冷通道和第二液冷通道，使得该汇流排应用在测试机中能够起到分流及汇流的功能，使得该汇流排能够达到现有的两个汇流排的功能，这样不仅能够降低成本，减小汇流排所需要安装空间，进而可起到降低测试机机箱尺寸的作用，而且还能够起到降低测试机内部管线排布的难度，以降低后续维护成本的作用。

5、在其中一个实施例中，多个所述出液孔及多个所述回流孔设置在所述汇流排主体的一侧面上。

6、可以理解的是，将多个出液孔及多个回流孔设置在汇流排主体的同一端面上，这样可便于用以连接并连通出液孔及回流孔的管线在该汇流排上的排布，进而具有降低应用有该汇流排的测试机的装配成本的作用。

7、在其中一个实施例中，多个所述出液孔与多个所述回流孔一一对应。

8、可以理解的是，将出液孔与回流孔一一对应设置，以此具体实现该汇流排上出液孔与回流孔之间的关系设置，具有简化结构，以便于该汇流排与第一液冷通道及所述第二液冷通道之间的连通。

9、在其中一个实施例中，沿着所述汇流排主体的长度方向，多个所述回流孔依次间隔设置；

10、及/或，沿着所述汇流排主体的长度方向，多个所述出液孔依次间隔设置。

11、可以理解的是，通过上述的结构设置，以此具体实现该多个回流孔及/或多个出液孔在汇流排主体上的布置。

12、在其中一个实施例中，所述出液孔及/或所述回流孔设置为快插式接口。

13、可以理解的是，将出液孔及/或回流孔设置为快插式接口，使得该汇流排应用于测试机内，可实现对出液孔及/或回流孔的快拆式装配，使得测试机中多块测试板卡共同灵活使用该汇流排，以使该汇流排能够适应于配置复杂多变的应用场景的测试机。

14、在其中一个实施例中，所述汇流排主体上还开设有进液通道以及出液通道，所述进液通道与所述第一液冷通道连通设置，所述出液通道与所述第二液冷通道连通设置。

15、可以理解的是，通过上述进液通道及出液通道的结构设置，使得该汇流排工作时，冷却液能够通过该进液通道导入至第一液冷通道内，而由回流孔导入至第二液冷通道内的冷却液则可通过出液通道排出，以满足冷液液在该汇流排内循环流动的使用需求。

16、在其中一个实施例中，所述进液通道具有进液口，所述出液通道具有出液口；

17、其中，所述进液口的朝向与所述出液口的朝向相同。

18、可以理解的是，通过将进液通道上进液通道口的朝向与出液通道上出液通道口的朝向相同，以便于用以连接并连通进液通道及出液通道的管线在汇流排上的排布，进而具有降低应用有该汇流排的测试机的装配成本的作用。

19、本申请还请求保护一种液冷系统，包括冷却机组、上述所述的汇流排、及多块液冷板，多块液冷板与多块测试板卡一一对应，所述出液孔、所述回流孔及所述液冷板之间相互一一对应；其中，每块所述液冷板分别与对应的所述出液孔及对应的所述回流孔连通；

20、所述冷却机组的出液口通过第一管路与所述第一液冷通道连通，进液口通过第二管路与所述第二液冷通道连通。

21、在本申请中，通过上述冷却机组、汇流排及多块测试板卡的结构设置，使得液冷系统工作时能够满足对多块测试板卡散热的使用需求，具有减小安装空间，便于管线排布，降低成本的作用。

22、在其中一个实施例中，所述液冷系统还包括旁通管路，所述旁通管路连通于所述第一管路及所述第二管路；

23、其中，所述旁通管路上安装有旁通阀，用以调节所述旁通管路内冷却液的流量。

24、可以理解的是，通过上述旁通管路及旁通阀的结构设置，以对液冷系统第一管路内冷却液起到泄压的作用，以适应于配置复杂多变的应用场景的测试机，这样不仅能够提升该液冷系统工作稳定性，而且还能够提高冷却机组的使用寿命及可靠性。

25、在其中一个实施例中，所述液冷系统还包括多块备用液冷板，多块所述备用液冷板与多块所述液冷板一一对应；

26、其中，所述备用液冷板与对应的所述液冷板之间以并联的方式进行连通。

27、可以理解的是，通过上述备用液冷板的结构设置，使得该液冷系统工作时，能够用备用液冷板来代替该液冷系统中减少的测试板卡，这样在保证该冷却机组对测试板卡散热的基础上，避免对冷却机组的工作进行调节，具有减轻工作负担的作用。

28、本申请还请求保护一种测试机，包括机体及液冷系统，所述液冷系统安装于所述机体内；所述液冷系统设置为上述所述的液冷系统。

29、在本申请中，通过上述液冷系统的结构设置，使得该测试机能够减小整体外在尺寸、降低测试机内管线排布的难度，并便于该测试机整体的装配，进而具有降低成本、提高产品品质的作用。

技术特征：

1.一种液冷系统，其特征在于，包括冷却机组(200)、汇流排(100)、以及多块液冷板(300)，多块液冷板(300)与多块测试板卡一一对应，所述汇流排(100)包括汇流排主体(10)，所述汇流排主体(10)内开设有第一液冷通道(11)和第二液冷通道(12)，所述第一液冷通道(11)与所述第二液冷通道(12)相互独立设置；其中，所述汇流排主体(10)上开设有多个出液孔(111)、以及与多个所述出液孔(111)匹配的多个回流孔(121)；多个所述出液孔(111)分别与所述第一液冷通道(11)连通设置，多个所述回流孔(121)分别与所述第二液冷通道(12)连通，所述第一液冷通道(11)内的冷却介质能够从所述出液孔(111)排出，并经过对应的所述回流孔(121)回流至所述第二液冷通道(12)；

2.根据权利要求1所述的液冷系统，其特征在于，多个所述出液孔(111)及多个所述回流孔(121)均设置在所述汇流排主体(10)的一侧面(101)上。

3.根据权利要求1所述的液冷系统，其特征在于，多个所述出液孔(111)与多个所述回流孔(121)一一对应。

4.根据权利要求1所述的液冷系统，其特征在于，沿着所述汇流排主体(10)的长度方向，多个所述回流孔(121)依次间隔设置；

5.根据权利要求1所述的液冷系统，其特征在于，所述出液孔(111)及/或所述回流孔(121)设置为快插式接口。

6.根据权利要求1所述的液冷系统，其特征在于，所述汇流排主体(10)上还开设有进液通道(113)以及出液通道(123)，所述进液通道(113)与所述第一液冷通道(11)连通设置，所述出液通道(123)与所述第二液冷通道(12)连通设置。

7.根据权利要求6所述的液冷系统，其特征在于，所述进液通道(113)具有进液口(202)，所述出液通道(123)具有出液口(201)；

8.根据权利要求1所述的液冷系统，其特征在于，所述液冷系统还包括旁通管路(403)，所述旁通管路(403)连通于所述第一管路(401)及所述第二管路(402)；

9.根据权利要求1所述的液冷系统，其特征在于，所述液冷系统还包括多块备用液冷板(310)，多块所述备用液冷板(310)与多块所述液冷板(300)一一对应；

10.一种测试机，包括机体及液冷系统，所述液冷系统安装于所述机体内；其特征在于，所述液冷系统设置为权利要求1-9中任一项所述的液冷系统。

技术总结
本技术请求保护的汇流排、液冷系统及测试机，汇流排包括汇流排主体，汇流排主体内开设有第一液冷通道和第二液冷通道，第一液冷通道与第二液冷通道独立设置；其中，汇流排主体上开设有多个出液孔以及与多个出液孔匹配的多个回流孔；多个出液孔分别与第一液冷通道连通设置，多个回流孔分别与第二液冷通道连通，第一液冷通道内的冷却介质能够从出液孔排出，并经过对应的回流孔回流至第二液冷通道。本技术的汇流排应用在测试机中能够起到分流及汇流的功能，这样不仅能够降低成本，减小汇流排所需要安装空间，进而可起到降低测试机机箱尺寸的作用，而且还能够起到降低测试机内部管线排布的难度，以降低后续维护成本的作用。

技术研发人员：洪浩,陈杰,童仲尧,邱国志
受保护的技术使用者：杭州长川科技股份有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/15