一种高对准度的层压电路板对准结构及电路板压合结构的制作方法

本技术涉及pcb制造领域，更具体地，涉及一种高对准度的层压电路板对准结构及电路板压合结构。

背景技术：

1、随着集成电路的迅速发展及广泛应用，电子设备的种类及应用迅速发展，电子产品也更加智能化、小型化，与之匹配的，pcb的品类也不断更新，pcb板上设置的线路越来越密集，高层、混压(多次压合)的pcb板的应用也越来越广泛，因此对pcb板的精密度和可靠性的要求也越来越高，特别是在制造如汽车雷达板等高速、高频、低损耗的pcb板时，普遍会使用多次压合的结构来保证线路高密度互通(hdi)的特性。在多次压合制作pcb板时，因需保证过程中的层压电路板间内部线路与外部线路的互通互联，故先令层压电路板进行一次压合，再在层压电路板上打孔进行线路制作，随后令一次压合后的层压电路板与外层电路板进行二次压合(更多可包括三次或以上压合次数)进行pcb板的总体制作，实现pcb整板层数的线路的高密度互联互通。高层板多次压合结构的设计实现了pcb板间的高密度互连、保证了pcb板的电气性能，并且有利于节约电路板的尺寸及大小、降低了高层板的制作成本。

2、但为了实现pcb整板线路的高密度互联互通、保证高层板多次压合制作的可靠性，在pcb板的一次压合及后续二次压合等时还需要进行高精度对位，在高层板的实际生产过程中，通常会采用pin钉、热熔和铆钉三种工艺，为实现层间的高精度对位时常采用“热熔+pin钉”的工艺模式来实现层间对位，但实际中还存在一些问题：

3、1、由于pcb板的芯板采用的是树脂材料，且pcb板的制作普遍使用热压合，树脂材料在热压合时会发生涨缩，因此在层压电路板进行一次压合时，层压电路板上pin孔的位置随材料的热涨缩而发生变化，影响pin孔的对位精度，而pin孔仍需作为后续压合的对位位点重复使用，进而影响pcb整板压合时的对准度；

4、2、在制作汽车雷达板等高速高频的pcb时，其天线面需要同时兼顾盲孔与通孔的设计，对准度要求极高；且为了实现高速高频运输，汽车雷达板等高速高频的pcb板常使用多种材料进行混压，而不同的材料间的热胀缩差异较大，混压过程中易产生板弯板曲现象，且高层板混压时所需的压力较大，材料的热胀缩差异及混压时的压力过大都易导致pcb板在多次压合制作过程中出现错位与滑板。

技术实现思路

1、本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种高对准度的层压电路板对准结构，通过在层压电路板上设置位点使用pin钉、熔合及铆钉三种工艺进行综合定位，提高pcb板整体压合过程中的对准度，同时提高pcb板的整体固定度，减少压合过程中的错位及滑板。

2、本技术方案提供了一种高对准度的层压电路板对准结构，设置于矩形的层压电路板(100)的板框(110)上用于电路板层压定位，包括pin钉定位孔(200)、熔合定位pad(300)、铆钉定位孔(400)和参考靶点(500)，至少包括四个pin钉定位孔(200)，分别设置于板框(110)侧边上，两两对应，呈十字分布，所述熔合定位pad(300)设置于板框(110)侧边上，所述铆钉定位孔(400)和参考靶点(500)设置于板框(110)侧边或对角上。

3、在本技术方案中，对准结构设置在层压电路板边缘，便于控制整个层压电路板的板面，在保证层间的对准度的同时不影响内部线路层。对准结构上包含了pin孔、熔合定位pad及铆钉定位孔和参考靶点四类位点，参考靶点同时作为其他三类定位孔在板面上的定位基准；优选地，参考靶点通过蚀刻制作，定位精度与层压电路板内线路图形保持一致，确保每张层压电路板的对准度一致；同时，综合使用pin钉、熔合及铆钉三种工艺对层压电路板进行高精度对位，由此确保了整板的对准度。在层间压合前，先使用铆钉固定层压电路板，铆钉定位孔和参考靶点设置在板框侧边或对角上，防止层压电路板旋转与错位；而后在熔合定位pad处进行熔合预定位，熔合定位pad设置在板框侧边上，固定了层压电路板边缘，提高了压合时的对位精度；最后进行pin孔定位，四个pin钉定位孔两两对应呈十字分布设置在板框侧边上，在水平及垂直方向对待压合的层压电路板进行了轴向固定，并进一步提高了压合时的对位精度。

4、进一步地，所述两个铆钉定位孔(400)和一个参考靶点(500)组成一组，包括四组铆钉定位孔(400)和参考靶点(500)分别设置于板框(110)的四个对角上。

5、优选地，所述两个铆钉定位孔(400)和一个参考靶点(500)组成等腰三角形，所述一个参考靶点(500)位于等腰三角形的顶点，两个铆钉定位孔(400)位于等腰三角形底边的两端。

6、优选地，所述参考靶点(500)位于板框(110)的内侧，所述铆钉定位孔(400)位于板框(110)的外侧，且分布于参考靶点(500)与板框(110)角连线的两侧。

7、在本技术方案中，将铆钉定位孔及定位靶点均设置在板框的四个对角处，可有效固定层压电路板，并进一步提升压合时板面四角的对准度，同时，令两个铆钉定位孔和一个参考靶点组成一组用于对位，进一步加强了铆钉的固定性、提升了对位精度；优选地，每组中的两个铆钉定位孔和一个参考靶点组成等腰三角形，铆钉定位孔的对位中心与参考靶点的定位中心重合，且铆钉定位孔与参考靶点间的位置固定，令铆钉的实际对位精度由铆钉定位及参考靶点间的相对的对位精度决定，降低了对单独铆钉定位的对位精度的要求，提高了容错率，更适宜实际的生产过程。优选地，板框上，参考靶点位于板框的内侧，铆钉定位孔位于板框的外侧且分布于参考靶点与板框角连线的两侧，层压电路板经一次压合后形成，靠近板面中间线路分布区的区域的形变量远小于远离板面中间线路分布区的区域，参考靶点是三类定位点的基准，因此将参考靶点设置在板框内侧可优先保证参考靶点的对位精度，从而保证整板层间压合时的对准度。

8、进一步地，所述pin钉定位孔呈长圆形，具有一个长度方向和一个宽度方向，每个pin钉定位孔的长度方向与对侧pin钉定位孔的长度方向重叠。

9、进一步地，所述pin钉定位孔由两段圆弧和两段直线构成，所述宽度方向的长度与圆弧的直径相等。

10、进一步地，所述pin钉定位孔长度方向的尺寸在6-12mm之间，宽度方向的尺寸在3-6mm之间，相对的两个pin钉定位孔的两段直线构成的边缘相互对齐。

11、在本技术方案中，四个pin钉定位孔十字对应设置在板框四侧，且pin钉定位孔在相对的两侧相互对应设置，在层间压合时轴向固定了层压电路板，pin钉定位孔呈长圆形，且由两段圆弧和两段直线构成，pin钉定位孔的宽度等于圆弧的直径，圆弧的大小与pin钉的大小配合对应，在长度方向上为pin钉的2-4倍，为pin定位孔在多次压合过程中随层压电路板在轴向的热涨缩提供了变化空间，进而保证pin孔在多次压合过程中多次使用时的对位精度。

12、进一步地，所述熔合定位pad(300)在板框(110)的每个侧边上至少包括两个，对称设置于pin钉定位孔(200)的两侧。在本技术方案中，每侧的熔合定位pad设置两处，提高了层压电路板每侧的固定度及熔合对位精度；且每侧的熔合定位pad对称设置于pin钉定位孔的两侧，熔合固定了pin钉定位孔宽度方向上两侧的位置，令pin钉定位孔的涨缩变化集中在长度方向，进一步保证了pin钉定位孔可在多次压合过程重复使用，同时也保证了pin钉的对位精度。

13、进一步地，本技术方案还提供一种电路板压合结构，包括两块或两块以上层压电路板(100)，每两块层压电路板(100)之间夹设至少一片半固化片，每块层压电路板(100)均设置有本技术方案中提供的高对准度的层压电路板对准结构，且每块层压电路板(100)的pin钉定位孔(200)、熔合定位pad(300)和铆钉定位孔(400)相对应，所述半固化片上开设有与pin钉定位孔(200)和铆钉定位孔(400)相对应的通孔。

14、进一步地，所有层压电路板(100)的铆钉定位孔(400)均穿设有定位铆钉，在熔合定位pad(300)的位置上、每两块层压电路板(100)之间夹设的半固化片熔融后将两块层压电路板(100)固定在一起。

15、本技术方案还提供一种电路板压合结构，包括两块或两块以上层压电路板(100)，每两块层压电路板(100)之间夹设至少一片半固化片，每块层压电路板(100)的板框及半固化片的板边都设置有本技术方案中提供的高对准度的层压电路板对准结构，压合时，层压电路板间，包括半固化片叠板对齐，并在层压电路板的板框位置依次通过铆钉定位、熔合定位、pin钉定位在板面的各个方向上将层压电路板间，包括半固化片的位置完全固定，而后进行压合，层压电路板间的半固化片熔融连接层压电路板间。层压电路板间固定度的提高保证了电路板压合结构间的对准度，也令层压电路板间在较高压合压力下也不易产生位置变化产生错位或滑板，优选地，设置有本技术方案中提供的高对准度的层压电路板对准结构的电路板压合结构在压合高压段压力≥450psi时也表现出良好的结构稳定性。

16、与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

17、1、对准结构设置在层压电路板边缘，便于控制整个层压电路板的板面，在保证层间的对准度的同时不影响内部线路层，且对准结构上包含了pin孔、熔合定位pad及铆钉定位孔和参考靶点四类位点，综合使用了pin钉、熔合pad及铆钉相对板面上参考靶点的定位对层压电路板进行了高精度对位，确保了整板的对准度。

18、2、对准结构中的铆钉定位孔和参考靶点设置在板框侧边或对角上，防止层压电路板旋转与错位，熔合定位pad设置在板框侧边上，固定了层压电路板边缘，四个pin钉定位孔两两对应呈十字分布设置在板框侧边上，在水平及垂直方向对待压合的层压电路板进行了轴向固定，不仅提高了压合时的对位精度，也提高了板面的各个方向上的固定度，减少了多次压合过程中错位及滑板。