技术编号：35868397
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片塑封技术领域，尤其涉及一种扁桥芯片塑封方法。背景技术.扁桥是一种整流元件，其将多个整流管封装至一个本体内，使其构成一个完整的整流电路。.在现有的扁桥封装过程中，往往采用胶道流向的方式进行环氧塑封，同时会根据环氧胶道流向的方式定义相关压力等参数，整个塑封的过程中会有应力产生。现有的塑封方式存在以下问题：（）现行塑封是双料筋流向，相对塑封压力参数会大，因此产生的应力会大，同时双料筋环氧料耗用多；（）进胶口方式直接对准芯片边缘冲击，会至芯片开裂；容易影响产品的质量。发明内容...
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