技术编号:35869786
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明是有关一种金属表面处理技术,特别是指一种无电镀铜镀液及使用该镀液的无电镀制备奈米双晶铜金属层的方法。背景技术.近来半导体产业快速发展,芯片尺寸往小型化发展,因此封装技术也随之提升,而芯片间的接合关键之一便是d集成电路(d ic)封装技术。而d ic是指堆栈不同的芯片并将多颗芯片进行三维空间垂直整合,芯片与芯片之间以铜锡材料的微凸块作接点,对于铜锡系统的冶金反应持续被研究,在冶金反应上会形成cusn与cusn两种介金属化合物。.研究指出使用奈米双晶铜当作金属垫层,制作銲锡...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。