技术编号：35890077
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及显示屏显示技术领域，尤其涉及一种面板、显示模组和显示屏。背景技术.目前，显示模组的封装采用molding工艺实现，由于高分子材料的成份批次变化，以及生产治具的加工精度，容易导致显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。实用新型内容.本申请实施例的主要目的在于提出一种面板、显示模组和显示屏。旨在通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，使得灯板的各个发光芯片可容置于对应的凹槽中，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。