一种面板、显示模组和显示屏的制作方法

本申请涉及显示屏显示，尤其涉及一种面板、显示模组和显示屏。

背景技术：

1、目前，显示模组的封装采用molding工艺实现，由于高分子材料的成份批次变化，以及生产治具的加工精度，容易导致显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。

技术实现思路

1、本申请实施例的主要目的在于提出一种面板、显示模组和显示屏。旨在通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，使得灯板的各个发光芯片可容置于对应的凹槽中，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。

2、为实现上述目的，本申请实施例的提出了一种面板，用于封装灯板，所述面板包括：

3、透光基板，所述透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，所述第一表面上凹设有多个凹槽，多个所述凹槽间隔地设置，所述凹槽能用于容纳所述灯板的发光芯片；

4、光学粘胶层，所述光学粘胶层包含对应所述第一表面设置的第一粘接部，所述第一粘接部用于与所述灯板的板体粘接。

5、在本申请的一个实施例中，所述光学粘胶层为半固化粘胶层。

6、在本申请的一个实施例中，所述光学粘胶层还包含对应所述凹槽设置的第二粘接部，所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接，至少一部分所述第二粘接部容置于所述凹槽内以用于与所述发光芯片粘接。

7、在本申请的一个实施例中，所述第二粘接部填满所述凹槽。

8、在本申请的一个实施例中，所述凹槽的内表面为凹弧面。

9、在本申请的一个实施例中，所述面板还包括：

10、第一保护膜，覆盖在所述光学粘胶层背对所述透光基板的一侧，与所述光学粘胶层粘接；

11、第二保护膜，与所述透光基板粘接，且覆盖所述透光基板的所述第二表面。

12、在本申请的一个实施例中，所述光学粘胶层包括丙烯酸层、醋酸聚乙烯层、聚氨酯层、硅胶层或环氧树脂层中的至少一种。

13、在本申请的一个实施例中，所述透光基板的硬度为60～90hd，所述透光基板的透过率为95％～99％；

14、所述透光基板包括二氧化硅板、聚乙烯板、聚苯乙烯板、聚碳酸酯板或者聚甲基丙酸甲酯板中的至少一种。

15、根据本申请实施例的另一个方面，提供一种显示模组，包括灯板和如上任一实施例提供的的面板，所述灯板与所述面板粘接。

16、根据本申请实施例的另一个方面，提供一种显示屏，包括如上实施例中的显示模组。

17、本申请提出一种面板、显示模组和显示屏，该面板用于封装灯板，该面板包括：透光基板，透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，第一表面上凹设有多个凹槽，多个凹槽间隔地设置，凹槽能用于容纳灯板的发光芯片；光学粘胶层，光学粘胶层包含对应第一表面设置的第一粘接部，第一粘接部用于与灯板的板体粘接。本申请通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。

技术特征：

1.一种面板，用于封装灯板，其特征在于，所述面板包括：

2.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述光学粘胶层为半固化粘胶层。

3.根据权利要求1或2所述的面板，其特征在于，所述光学粘胶层还包含对应所述凹槽设置的第二粘接部，所述第二粘接部与所述第一粘接部粘接，至少一部分所述第二粘接部容置于所述凹槽内以用于与所述发光芯片粘接。

4.根据权利要求3所述的面板，其特征在于，所述第二粘接部填满所述凹槽。

5.根据权利要求1或2所述的面板，其特征在于，所述凹槽的内表面为凹弧面。

6.根据权利要求1或2所述的面板，其特征在于，还包括：

7.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述光学粘胶层包括丙烯酸层、醋酸聚乙烯层、聚氨酯层、硅胶层或环氧树脂层中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的面板，其特征在于，所述透光基板的硬度为60～90hd，所述透光基板的透过率为95％～99％；

9.一种显示模组，其特征在于，包括灯板和权利要求1-8任一项所述的面板，所述灯板与所述面板粘接。

10.一种显示屏，其特征在于，包括权利要求9所述的显示模组。

技术总结
本申请提出一种面板、显示模组和显示屏，该面板用于封装灯板，该面板包括：透光基板，透光基板沿厚度方向的两端对应设置第一表面和第二表面，第一表面上凹设有多个凹槽，多个凹槽间隔地设置，凹槽能用于容纳灯板的发光芯片；光学粘胶层，光学粘胶层包含对应第一表面设置的第一粘接部，第一粘接部用于与灯板的板体粘接。本申请通过在透光基板的第一表面上凹设多个凹槽，且凹槽能用于容纳灯板的发光芯片，使得灯板的各个发光芯片可容置于对应的凹槽中，能够保证发光芯片发光的一致性，从而可解决显示模组出现暗亮、高亮及像素级花屏、麻点等显示效果不良问题。

技术研发人员：杨贵森,郑鹏,岳云,马振兴,汪军,夏建平,王次平,丁崇彬
受保护的技术使用者：深圳市艾比森光电股份有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/15