技术编号:35907826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体装置、发光装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体和可穿戴装置。背景技术.日本特开-号公报说明了包括形成有光学元件的半导体芯片的半导体装置,以及以覆盖光学元件的方式通过透明粘合剂固定在半导体芯片上的透明构件。发明内容.为了使半导体芯片小型化,需要使设置在配置有光学元件区域的元件区域的外缘侧的周边区域窄。如果周边区域窄化,则周边区域中设置的端子与配置有连接到端子的电极的配线板之间的接合面积减小,从而降低半导体芯片与配线板之间的接合强度,由...
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