半导体装置、发光装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体和可穿戴装置的制作方法

本发明涉及半导体装置、发光装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体和可穿戴装置。

背景技术：

1、日本特开2009-277950号公报说明了包括形成有光学元件的半导体芯片的半导体装置，以及以覆盖光学元件的方式通过透明粘合剂固定在半导体芯片上的透明构件。

技术实现思路

1、为了使半导体芯片小型化，需要使设置在配置有光学元件区域的元件区域的外缘侧的周边区域窄。如果周边区域窄化，则周边区域中设置的端子与配置有连接到端子的电极的配线板之间的接合面积减小，从而降低半导体芯片与配线板之间的接合强度，由此使半导体装置的可靠性劣化。

2、本发明的一些实施方式提供了有利于改善半导体装置的可靠性的技术。

3、根据一些实施方式，提供了一种半导体装置，其包括元件基板、透光基板、配线板和加强构件，其中，所述元件基板具有第一表面，在所述第一表面上设置有配置光学元件的元件区域和配置外部连接端子的周边区域；所述透光基板具有第二表面，所述第二表面以覆盖所述元件区域的方式经由联接构件被联接到所述第一表面；所述配线板具有第三表面，所述第三表面上设置有连接到所述外部连接端子的电极；所述加强构件被构造为加强所述元件基板和所述配线板之间的接合强度，其中，所述外部连接端子沿着所述第一表面的第一边配置，所述透光基板的与所述第二表面正交的侧表面包括沿着所述第一边配置的第四表面，在所述第二表面和所述第四表面之间配置有第五表面，所述第五表面被倒角成使得相对于所述第二表面的角度成为钝角，所述联接构件接触所述第五表面，并且所述加强构件接触所述配线板的位于所述第三表面的相反侧的第六表面、所述周边区域和所述第四表面。

4、根据以下(参照附图)对示例性实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。

技术特征：

1.一种半导体装置，其包括元件基板、透光基板、配线板和加强构件，其中，所述元件基板具有第一表面，在所述第一表面上设置有配置光学元件的元件区域和配置外部连接端子的周边区域；所述透光基板具有第二表面，所述第二表面以覆盖所述元件区域的方式经由联接构件被联接到所述第一表面；所述配线板具有第三表面，所述第三表面上设置有连接到所述外部连接端子的电极；所述加强构件被构造为加强所述元件基板和所述配线板之间的接合强度，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，所述加强构件接触所述联接构件。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，在对所述第一表面的正交投影中，所述第七表面的外缘被配置在所述第二表面的外缘的外侧。

7.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述第二表面和所述第七表面各自的外缘均在整周上倒角。

8.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，在对所述第一表面的正交投影中，所述第五表面和所述第八表面不与所述元件区域重叠。

9.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，所述加强构件接触所述联接构件。

10.根据权利要求5所述的半导体装置，还包括透光性构件和框架构件，所述框架构件配置在所述透光性构件和所述第七表面之间以包围所述第七表面的外缘部，

11.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

12.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，在对所述第一表面的正交投影中，所述第七表面的外缘被配置在所述第二表面的外缘的外侧。

13.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，所述第二表面和所述第七表面各自的外缘均在整周上倒角。

14.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，在对所述第一表面的正交投影中，所述第五表面和所述第八表面不与所述元件区域重叠。

15.根据权利要求11所述的半导体装置，其中，所述加强构件接触所述联接构件。

16.根据权利要求11所述的半导体装置，还包括透光性构件和框架构件，所述框架构件配置在所述透光性构件和所述第七表面之间以包围所述第七表面的外缘部，

17.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

18.一种发光装置，其包括根据权利要求1至17中的任一项所述的半导体装置，

19.一种显示装置，其包括根据权利要求18所述的发光装置和连接到所述发光装置的有源元件。

20.一种光电转换装置，其包括光学单元、图像传感器和显示单元，所述光学单元包括多个透镜，所述图像传感器被构造为接收已经穿过所述光学单元的光，所述显示单元被构造为显示图像，

21.一种电子设备，其包括壳体和通信单元，所述壳体设置有显示单元，所述通信单元设置在所述壳体中并且被构造为执行与外部的通信，

22.一种照明装置，其包括光扩散单元和光学膜中的至少一者和光源，

23.一种移动体，其包括主体和设置在所述主体中的照明器具，

24.一种可穿戴装置，其包括被构造为显示图像的显示装置，

技术总结
提供了半导体装置、发光装置、显示装置、光电转换装置、电子设备、照明装置、移动体和可穿戴装置。半导体装置包括元件基板、透光基板、配线板和加强构件，其中，元件基板具有第一表面，在第一表面上配置有端子；透光基板具有第二表面，第二表面经由联接构件被联接到第一表面；配线板具有连接到端子的第三表面；加强构件被构造为加强元件基板和配线板之间的接合。端子沿着第一表面的第一边配置。透光基板的侧表面包括沿着第一边配置的第四表面。在第二表面和第四表面之间配置倒角的第五表面。联接构件接触第五表面，且加强构件接触配线板的位于第三表面的相反侧的第六表面、周边区域和第四表面。

技术研发人员：小林贤吾
受保护的技术使用者：佳能株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15