本公开涉及一种线圈组件。
背景技术:
1、电感器(一种线圈组件)是与电阻器和电容器一起用于电子装置中的无源电子组件。
2、随着电子装置已经被设计成具有高性能和减小的尺寸,电子装置中使用的电子组件的数量已经增加并且其尺寸已经减小。
3、就小型化薄膜功率电感器而言,可包括用于线圈层之间电连接的过孔,并且可形成具有比线圈图案的最内匝的端部的线宽更大的线宽的过孔焊盘,以确保过孔和线圈之间的对准。然而,可能由于过孔焊盘区域而无法充分确保芯部区域。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种线圈组件,通过减小线圈组件中过孔焊盘所占据的面积并确保芯部区域的面积,该线圈组件可具有减小的尺寸和高电容。
2、本公开的一方面在于提供一种线圈组件,其中,即使当过孔和过孔焊盘之间的对准稍微未对准或者过孔和过孔焊盘的尺寸不同时,也可保持线圈图案和过孔之间的连接可靠性。
3、根据本公开的一方面,一种线圈组件包括主体、设置在所述主体内的支撑构件、线圈部以及设置在所述主体上并连接到所述线圈部的外电极,所述线圈部包括设置在所述支撑构件的至少一个表面上的线圈图案、连接到所述线圈图案的过孔焊盘以及连接到所述过孔焊盘的过孔。所述过孔包括多个侧表面,所述多个侧表面中的一个或更多个侧表面被所述支撑构件覆盖,并且所述多个侧表面中的两个或更多个侧表面的至少一部分未被所述支撑构件覆盖。
4、根据本公开的另一方面,一种线圈组件包括主体、设置在所述主体内的支撑构件、线圈部以及设置在所述主体上并连接到所述线圈部的外电极,所述线圈部包括设置在所述支撑构件的至少一个表面上的线圈图案、连接到所述线圈图案的过孔焊盘以及连接到所述过孔焊盘的过孔。在所述过孔焊盘和所述支撑构件中,仅所述支撑构件包括其中设置有过孔的通孔,并且所述过孔包括未被所述支撑构件覆盖的至少一个侧表面。
1.一种线圈组件,包括:
2.根据权利要求1所述的线圈组件,
3.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一侧表面和所述第二侧表面垂直相交。
4.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个是平面的。
5.根据权利要求2所述的线圈组件,其中,所述第一侧表面和所述第二侧表面中的每个是切割表面。
6.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述多个侧表面中的未被所述支撑构件覆盖的所述两个或更多个侧表面中的一个侧表面与所述支撑构件的一个侧表面共面。
7.根据权利要求6所述的线圈组件,其中,所述多个侧表面中的未被所述支撑构件覆盖的所述两个或更多个侧表面中的所述一个侧表面与所述过孔焊盘的一个侧表面共面。
8.根据权利要求1所述的线圈组件,
9.根据权利要求8所述的线圈组件,其中,所述多个侧表面中的被所述支撑构件覆盖的侧表面是弯曲表面。
10.根据权利要求9所述的线圈组件,
11.根据权利要求10所述的线圈组件,其中,所述第三侧表面或所述第四侧表面的曲率中心设置在所述过孔焊盘的内侧区域中。
12.根据权利要求2所述的线圈组件,
13.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述多个侧表面中的被所述支撑构件覆盖的所述侧表面将所述第一侧表面和所述第五侧表面彼此连接。
14.根据权利要求12所述的线圈组件,其中,所述多个侧表面中的被所述支撑构件覆盖的所述侧表面的曲率中心设置在所述过孔焊盘的外侧区域中。
15.根据权利要求1所述的线圈组件,
16.根据权利要求15所述的线圈组件,其中,所述过孔焊盘从所述线圈图案延伸并且朝向所述芯部突出。
17.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述过孔焊盘的线宽大于所述线圈图案的线宽。
18.根据权利要求2所述的线圈组件,所述线圈组件还包括:
19.根据权利要求18所述的线圈组件,其中,所述第一侧表面和所述第二侧表面与所述绝缘膜接触。
20.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述过孔焊盘和所述过孔彼此一体化。
21.根据权利要求1所述的线圈组件,其中,所述过孔的弯曲表面与所述过孔焊盘的一个侧表面之间在所述主体的宽度方向上的距离不同于所述过孔的所述弯曲表面与所述过孔焊盘的另一侧表面之间在所述主体的长度方向上的距离。
22.一种线圈组件,包括:
23.根据权利要求22所述的线圈组件,其中,所述过孔的多个侧表面中的未被所述支撑构件覆盖的所述至少一个侧表面与所述支撑构件的一个侧表面共面。
24.根据权利要求22所述的线圈组件,其中,所述过孔的多个侧表面中的未被所述支撑构件覆盖的所述至少一个侧表面与所述过孔焊盘的一个侧表面共面。
25.根据权利要求22所述的线圈组件,其中,所述过孔的多个侧表面中的被所述支撑构件覆盖的侧表面包括弯曲表面。
26.根据权利要求25所述的线圈组件,其中,所述过孔的多个侧表面中的被所述支撑构件覆盖的所述侧表面的曲率中心设置在所述过孔焊盘的外侧区域中。
27.根据权利要求22所述的线圈组件,所述线圈组件还包括覆盖所述线圈部和所述支撑构件的绝缘膜,