技术编号：35923472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请总体上涉及半导体装置，更具体地，涉及用于连接两个相邻半导体封装的互连器件以及包括这种互连器件的半导体组件。背景技术.由于消费者希望他们的电子产品更小、更快、性能更强，以及希望将越来越多的功能集成到单个半导体封装中，半导体行业一直面临着复杂集成的挑战。一种解决方案是系统级封装(sip)。sip是一种功能性电子系统或子系统，其包括两个或多个异构半导体晶粒(dice)，例如逻辑芯片、存储器、集成无源器件(ipd)、rf滤波器、传感器、散热器或天线。然而，通过缩小半导体封装之间的距离来进一步...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。