技术编号：35924737
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子元器件封装领域，具体地说是涉及一种宇航级微波器件用金属封装外壳及其制备方法。背景技术.微波器件的功能包括射频信号放大、传输、电源供给、信号交流、散热、芯片保护和结构支撑等。随着微电子技术的飞速发展，微波器件集成度提高和功率密度增大，对微波器件的封装外壳提出了更高的要求。.封装外壳的成功与否直接影响微波器件的性能指标，影响器件的工程化应用。只有高质量封装外壳才能够满足微波器件的小型化、高速化、高功率密度、高可靠、耐恶劣环境、长寿命发展的使用需求。对于航天领域使用的微波器件，封...
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