技术编号:35943969
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及焊片的技术领域,特别是复合结构的预成型焊片。背景技术.随着电力、高铁以及电动汽车等的快速发展,对大功率半导体器件的需求在快速增长。.大功率半导体器件功率密度高、发热量大、工作温度高,利用传统的封装形式制造的器件可靠性会出现明显下降。.在大功率器件封装中,芯片正面电极通过键合形式,利用金属引线键合将芯片电极与基板或者引线框架进行互连,实现过流。.一直以来,键合金线具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点,在集成电路封装中,得到广泛应用,但因资源的缺乏,随着材料价格的攀升和电子产...
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