技术编号:35989470
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电子焊料技术领域,具体为一种中温焊料。背景技术.在本世纪初,电子行业中以锡、铅为主要成分的中温焊料仍处于主流制造工艺地位,但因铅含量较多,不做防护长时间接触对身体有害,并且不环保。正是由于传统焊接技术使用的sn-pb焊料中的铅会对环境造成污染而被禁止使用,所以近年来无铅焊料成为了研究热点。sn-zn系中温无铅焊料,使用时需要加强活性焊剂,才能确保焊接质量,同时存在浸润性差的缺点。发明内容.本发明的目的在于提供一种中温焊料,以解决上述背景技术中提出的问题。.为实现上述目的,本发...
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