技术编号：36003170
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种晶圆工艺位置校正系统及方法。背景技术.在半导体pecvd设备中，校正晶圆的位置是确保设备正确对准晶圆并使其处于正确位置的重要步骤。这样可以保证薄膜沉积和其他工艺的准确性和一致性。.在半导体pecvd设备中晶圆位置校正的一般步骤是：准备对位标记：在晶圆的边缘或特定位置上，加工或刻蚀对位标记。对位标记通常是一些特殊的图案或结构，例如十字、t字、或其他易于识别的形状。放置晶圆：将需要校正的晶圆放置在pecvd设备的台上，并确保对位标记位于设备的识别区域...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。