技术编号：36018130
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及波峰焊设备领域，特别涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备。背景技术.在电路板的元器件焊接加工领域，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式，波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。现有技术中，喷锡设备的喷口只能覆盖到电路板沿输送方向的喷涂面积，电路板上沿输送方向两侧的相邻的两个喷口之间的区域容易漏喷，导致焊接的精度较低。.故需要提供一种高喷锡精度的喷锡单元...
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