高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备的制作方法

本技术涉及波峰焊设备领域，特别涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备。

背景技术：

1、在电路板的元器件焊接加工领域，通常采用的有回流焊、波峰焊两种方式，波峰焊是种借助泵压作用，使熔融的液态焊料表面形成特定形状的焊料波，当插装了元器件的装联组件以一定角度通过焊料波时，在引脚焊区形成焊点的工艺技术。现有技术中，喷锡设备的喷口只能覆盖到电路板沿输送方向的喷涂面积，电路板上沿输送方向两侧的相邻的两个喷口之间的区域容易漏喷，导致焊接的精度较低。

2、故需要提供一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备来解决上述的问题。

技术实现思路

1、本实用新型涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备，该高喷锡精度的喷锡单元通过将扩锡条倾斜设置，使得其上的第一喷口喷出的锡液能够沿电路板上沿输送方向喷涂的更均匀，然后通过在输送过程中，沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用，使得喷涂好的锡液朝沿扩锡条的长度方向扩散，提高了喷涂的均匀性以及覆盖的面积，显著提高了喷涂的质量，从而提高了焊接的精度，解决了现有技术中因喷锡设备在电路板上沿输送方向两侧的相邻的两个喷口之间的区域容易漏喷导致焊接的精度较低的问题。

2、为解决上述问题，本实用新型的内容为：一种高喷锡精度的喷锡单元，其包括：

3、一波喷锡板，所述一波喷锡板设置为长形板状结构；以及，

4、多个扩锡条，多个所述扩锡条依次沿所述一波喷锡板的长度方向倾斜设置在所述一波喷锡板上，且位于所述一波喷锡板面对电路板的一侧，相邻两个所述扩锡条之间设置有间隙；所述扩锡条上至少设置有一个第一喷口，所述第一喷口用于喷射锡液；所述扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙，当电路板上喷涂有锡液时，所述扩锡条用于使电路板上的锡液沿所述扩锡条的长度方向扩散。

5、进一步的，所述扩锡条设置为条状结构，所述扩锡条沿其长度方向上设置有三个所述第一喷口，提高喷涂的效率。

6、进一步的，每个所述扩锡条上相邻的两个所述第一喷口之间距离均相同，分布均匀，喷涂均匀。

7、进一步的，所述扩锡条相对于所述一波喷锡板的长度方向的倾斜角度设置为60°-70°，提高覆盖面积，节约成本。

8、进一步的，多个所述扩锡条平行设置，相邻两个所述扩锡条之间的距离均相同设置，喷涂均匀，提高喷锡的精度。

9、进一步的，所述第一喷口的半径与相邻两个所述扩锡条之间的距离的比例是3/4～4/5之间，节约成本。

10、进一步的，所述高喷锡精度的喷锡单元还包括两个第二喷口，所述一波喷锡板上两端最外侧的所述扩锡条相背离的一侧均设置有一个所述第二喷口，且所述第二喷口位于所述扩锡条距离所述一波喷锡板远的一端的侧面，提高喷锡覆盖面积，从而提高喷锡的精度。

11、一种喷锡装置，其包括：

12、基座，所述基座的下侧设置为长方体结构，所述基座的上侧设置为棱台状结构，所述基座的上表面的两端均设置有凸出的限位块；

13、上述中任一所述的高喷锡精度的喷锡单元，所述高喷锡精度的喷锡单元卡设在两个所述限位块之间。

14、进一步的，所述高喷锡精度的喷锡单元中的一波喷锡板的长度方向与输送装置的输送方向垂直设置，所述一波喷锡板的上表面倾斜设置，用于与电路板的下表面平行设置，提高喷锡的精度。

15、一种波峰焊设备，其特征在于，包括：

16、输送装置，所述输送装置用于输送待焊接的电路板；以及，

17、上述中任一所述的喷锡装置，用于对电路板进行喷锡作业并形成焊点。

18、本实用新型由于采用了上述的高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备，相较于现有技术，其有益效果为：本实用新型涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备，该高喷锡精度的喷锡单元包括一波喷锡板与扩锡条。一波喷锡板设置为长形板状结构。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置在一波喷锡板上，且位于一波喷锡板面对电路板的一侧，相邻两个扩锡条之间设置有间隙。扩锡条上至少设置有一个第一喷口，第一喷口用于喷射锡液。扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙，当电路板上喷涂有锡液时，锡液与电路板的焊盘表面、扩锡条的上表面接触，使电路板上的锡液沿扩锡条的长度方向扩散。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置使得锡液能够沿电路板上沿输送方向喷涂的更均匀，然后通过在输送过程中，沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用，使得喷涂好的锡液沿扩锡条的长度方向扩散提高了喷涂的均匀性以及覆盖的面积，显著提高了喷涂的质量，从而提高了焊接的精度，解决了现有技术中因喷锡设备在电路板上沿输送方向两侧的相邻的两个喷口之间的区域容易漏喷导致焊接的精度较低的问题。

技术特征：

1.一种高喷锡精度的喷锡单元，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的高喷锡精度的喷锡单元，其特征在于，所述扩锡条设置为条状结构，所述扩锡条沿其长度方向上设置有三个所述第一喷口。

3.根据权利要求2所述的高喷锡精度的喷锡单元，其特征在于，每个所述扩锡条上相邻的两个所述第一喷口之间距离均相同。

4.根据权利要求1所述的高喷锡精度的喷锡单元，其特征在于，所述扩锡条相对于所述一波喷锡板的长度方向的倾斜角度设置为60°-70°。

5.根据权利要求1所述的高喷锡精度的喷锡单元，其特征在于，多个所述扩锡条平行设置，相邻两个所述扩锡条之间的距离均相同设置。

6.根据权利要求5所述的高喷锡精度的喷锡单元，其特征在于，所述第一喷口的半径与相邻两个所述扩锡条之间的距离的比例是3/4～4/5之间。

7.根据权利要求1所述的高喷锡精度的喷锡单元，其特征在于，所述高喷锡精度的喷锡单元还包括两个第二喷口，所述一波喷锡板上两端最外侧的所述扩锡条相背离的一侧均设置有一个所述第二喷口，且所述第二喷口位于所述扩锡条距离所述一波喷锡板远的一端的侧面。

8.一种喷锡装置，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的喷锡装置，其特征在于，所述高喷锡精度的喷锡单元中的一波喷锡板的长度方向与输送装置的输送方向垂直设置，所述一波喷锡板的上表面倾斜设置，用于与电路板的下表面平行设置。

10.一种波峰焊设备，其特征在于，包括：

技术总结
本技术涉及一种高喷锡精度的喷锡单元、喷锡装置及其对应的波峰焊设备，该高喷锡精度的喷锡单元包括一波喷锡板与扩锡条。一波喷锡板设置为长形板状结构。多个扩锡条依次沿一波喷锡板的长度方向倾斜设置在一波喷锡板上，且位于一波喷锡板面对电路板的一侧，相邻两个扩锡条之间设置有间隙。扩锡条上至少设置有一个第一喷口，第一喷口用于喷射锡液。扩锡条的上表面与电路板的下表面设置有间隙。当电路板上喷涂有锡液时，锡液与电路板底的焊盘表面、扩锡条的上表面接触，在输送过程中，沿输送方向扩锡条对喷涂好的锡液有牵引作用，使得喷涂好的锡液沿扩锡条的长度方向扩散，提高了喷涂的覆盖的面积，也提高了喷涂的质量以及焊接的精度。

技术研发人员：李春兰,李红霞,杜昭阳
受保护的技术使用者：深圳市中禾旭精密机械有限公司
技术研发日：20230512
技术公布日：2024/1/15