技术编号:3602589
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED封装硅胶及其制备方法,所述的一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成,A组分和B组分的质量比为4~5﹕1,其中,所述的A组分包括以下质量份的原料乙烯基硅树脂40~50份、乙烯基硅油70~80份、铂金催化剂0.1~0.4份;所述的B组分包括含氢硅油30~60份、含氢硅树脂10~30份,提供一种不含苯环的LED封装硅胶及其制备方法,实现满足于LED封装应用之目的。专利说明一种LED封装硅胶及其制备方法 [0001] 本发明涉及LED封...
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