一种led封装硅胶及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED封装硅胶及其制备方法，所述的一种LED封装硅胶由A组分和B组分组成，A组分和B组分的质量比为4～5﹕1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原料：乙烯基硅树脂40～50份、乙烯基硅油70～80份、铂金催化剂0.1～0.4份；所述的B组分包括含氢硅油30～60份、含氢硅树脂10～30份，提供一种不含苯环的LED封装硅胶及其制备方法，实现满足于LED封装应用之目的。
【专利说明】一种LED封装硅胶及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及LED封装硅胶【技术领域】，尤指一种LED封装硅胶及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 发光二极管简称LED，是一类能直接将电能转化为光能的发光元件，由于它具有工 作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、 性能稳定可靠、重量轻、体积少和成本低等一系列特性，因而得到了广泛的应用和突飞猛进 的发展。随着LED亮度和功率的不断提高以及白光LED的发展，传统环氧树脂封装材料易 老化、易变色、内应力大等缺陷已大大影响LED器件的使用性能。与环氧树脂相比，有机硅 材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、低吸湿性和绝缘性好等优点，是白光功率型LED的理 想封装材料，而通过改性获得综合性能优异的有机硅封装材料则是今后高端LED封装的研 究方向，其具有广阔的应用前景和巨大的经济效益。
[0003] 现有的LED封装硅胶一般选用含由甲基苯基硅氧链节的乙烯基硅树脂和含氢硅 油来制备有机硅封装材料，这类材料收缩率低、耐冷热冲击性能较好，为改善有机硅材料 硬度和强度较差的缺，但是因主链含苯环，容易发生光降解而老化并变色发黄，影响LED器 件使用寿命。
【发明内容】
[0004] 本发明一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征在于，提供一种不含苯环的LED封 装硅胶及其制备方法，实现满足于LED封装应用之目的。
[0005] 为了实现上述目的，本发明的技术解决方案为：一种LED封装硅胶由A组分和B组 分组成，A组分和B组分的质量比为4?5 : 1，其中，所述的A组分包括以下质量份的原 料：乙烯基硅树脂40?50份、乙烯基硅油70?80份、钼金催化剂0. 1?0. 4份；所述的B 组分包括含氢娃油30?60份、含氢娃树脂10?30份。
[0006] 在上述方案的基础上，本发明进一步可以做如下改进： 进一步的，所述的乙稀基娃油优选分子结构两端含有乙稀基的乙稀基娃油，乙稀基摩 尔分数为0. 4%?0. 6% ; 所述的乙烯基硅树脂是化学通式为[(CH3)3SiOQ.5] a [(CH2=CH) (CH3)2Si0Q.5]b[Si0 2]。 的化合物，其粘度为12000?15000mPa · s，式中a+b+c=l. 5?1. 8,并且乙烯基摩尔分数 为 2. 5% ?3. 5% ; 所述的钼金催化剂优选钼-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、钼-乙炔基、钼-环二烯基 中的任一种； 所述的含氢硅油优选活性氢质量百分数为〇. 6?0. 8%，粘度为20?30MPa · s的端含 氢娃油； 所述的含氢硅树脂是化学通式为[(CH3)3SiOQ.5] x [!1(013)2510(|.5\[510 2]2的化合物，式 中 x+y+z=l. 6 ?2. 2,并且 x+y/z=0. 6。
[0007] 本发明一种LED封装硅胶及其制备方法包括A组分的制备和B组分的制备；其中， 所述的A组分的制备：将质量份为40?50份的乙烯基娃树脂、质量份为70?80份的 乙烯基硅油、质量份为0. 1?0. 4份的钼金催化剂依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即 得所述的A组分； 所述的B组分的制备：将质量份为30?50份的含氢娃油、质量份为10?20份的含氢 硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分； 使用时，将所述的A组分和B组分按质量比4?5 : 1的比例，进行混合均匀，真空脱 泡分钟，点胶或灌装于待封装LED芯片件上，缓慢加热至130°C，并于130°C恒温固化2?3 小时，停止加热，降温，完成固化。
[0008] 本发明的优点和特点是：本发明一种LED封装硅胶的A组分提供固化反应时用以 加成反应的硅-乙烯基和抑制副反应发生避免黑色物质生成的钼金催化剂；A组分提供固 化反应时用以加成反应的硅-氢基；改进方案中的两端含有乙烯基的乙烯基硅油与分子链 中含有较多的乙烯基相比，可减少固化后产物的交联密度，再配合端含氢硅油可使固化后 产物的线性增强，减少脆性，增大拉伸强度，含氢硅树脂和乙烯基硅树脂提高了固化后产物 的强度。
【具体实施方式】 [0009] 实施例1 A组分的制备：将质量份为40克的乙烯基硅树脂、质量份为79克的乙烯基硅油、质量 份为〇. 1克的钼-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷催化剂，钼的浓度为8000ppm，依次加入到 搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分； 所述的B组分的制备：将质量份为15克的含氢娃油、质量份为10克的含氢娃树脂加入 到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分； 使用时，将所述的A组分和B组分按质量比4 : 1的比例，进行混合均匀，真空脱泡30 分钟，点胶或灌装于待封装LED芯片件上，缓慢加热至130°C，并于130°C恒温固化2?3小 时，停止加热，降温，完成固化。
[0010] 实施例2 A组分的制备：将质量份为45克的乙烯基硅树脂、质量份为75克的乙烯基硅油、质量 份为〇. 2克的钼-乙炔基催化剂，钼的浓度为5000ppm，依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀 后，即得所述的A组分； 所述的B组分的制备：将质量份为16克的含氢娃油、质量份为10克的含氢娃树脂加入 到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的B组分； 使用时，将所述的A组分和B组分按质量比5 : 1的比例，进行混合均匀，真空脱泡30 分钟，点胶或灌装于待封装LED芯片件上，缓慢加热至130°C，并于130°C恒温固化2?3小 时，停止加热，降温，完成固化。
[0011] 实施例3 A组分的制备：将质量份为50克的乙烯基硅树脂、质量份为70克的乙烯基硅油、质量 份为〇. 3克的钼-环二烯基催化剂，钼的浓度为3000ppm，依次加入到搅拌容器中，搅拌均匀 后，即得所述的A组分；
【权利要求】
1. 一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征是：所述的一种LED封装硅胶由A组分和 B组分组成，所述的A组分和B组分的质量比为4?5 : 1，其中，所述的A组分包括以下质 量份的原料：乙烯基硅树脂40?50份、乙烯基硅油70?80份、钼金催化剂0. 1?0. 4份； 所述的B组分包括含氢娃油30?60份、含氢娃树脂10?30份；其制备方法包括A组分的 制备和B组分的制备；其中，所述的A组分的制备：将质量份为40?50份的乙烯基硅树脂、 质量份为70?80份的乙烯基硅油、质量份为0. 1?0. 4份的钼金催化剂依次加入到搅拌 容器中，搅拌均匀后，即得所述的A组分；所述的B组分的制备：将质量份为30?50份的 含氢硅油、质量份为10?20份的含氢硅树脂加入到搅拌容器中，搅拌均匀后，即得所述的 B组分。
2. 根据权利要求1所述的一种LED封装硅胶及其制备方法，其特征是：所述的乙烯基 硅油优选分子结构两端含有乙烯基的乙烯基硅油，乙烯基摩尔分数为〇. 4%?0. 6% ;所述 的乙烯基硅树脂是化学通式为[(CH3)3SiOQ. 5]a [(CH2=CH) (CH3)2Si0Q.5]b[Si0 2]。的化合物， 其粘度为12000?15000mPa · s，式中a+b+c=l. 5?1. 8,并且乙烯基摩尔分数为2. 5%? 3. 5% ;所述的钼金催化剂优选钼-1，3-二乙烯基四甲基二硅氧烷、钼-乙炔基、钼-环二烯 基中的任一种；所述的含氢硅油优选活性氢质量百分数为0. 6?0. 8%，粘度为20?30MPa ? s的端含氢硅油；所述的含氢硅树脂是化学通式为[(CH3)3SiOQ. 5]x [H(CH3)2SiOa5] y[Si02]z 的化合物，式中 x+y+z=l. 6 ?2· 2,并且 x+y/z=0. 6。
【文档编号】C08L83/07GK104086998SQ201410246854
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月5日 优先权日:2014年6月5日
【发明者】修建东, 刘方旭 申请人:烟台恒迪克能源科技有限公司