技术编号:3606687
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种适用于平面化半导体基材、光学基材和磁性基材的聚氨酯抛光垫。所述抛光垫包括浇铸的聚氨酯聚合物材料,所述聚氨酯聚合物材料通过聚丙二醇和形成异氰酸酯封端的反应产物的甲苯二异氰酸酯的预聚物反应来制备。所述甲苯二异氰酸酯具有少于5重量%脂族异氰酸酯;所述异氰酸酯封端的反应产物具有5.55-5.85重量%未反应的NCO。所述异氰酸酯封端的反应产物由4,4'-亚甲基-双(3-氯-2,6-二乙基苯胺)固化剂固化。无孔固化的产物的正切Δ为0.04-0.10,杨...
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