技术编号:3607884
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用,按重量份数计算,其配方由以下组分组成无卤含磷环氧树脂100~140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10~35份、苯并恶嗪32~60份、酚醛树脂1~5份、促进剂0.05~0.5份、填料25~70份。依本发明所制得的铜箔基板,可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃,PCT,2h>6min)、阻燃达UL-94V0级的要求,广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。专利说明覆铜板用高...
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