覆铜板用高cti无卤环氧树脂组合物及其应用的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用，按重量份数计算，其配方由以下组分组成：无卤含磷环氧树脂100～140份、双环戊二烯类酚醛环氧树脂10～35份、苯并恶嗪32～60份、酚醛树脂1～5份、促进剂0.05～0.5份、填料25～70份。依本发明所制得的铜箔基板，可达到高CTI(CTI≧500V)、高耐热(Tg≧150℃，PCT,2h>6min)、阻燃达UL-94V0级的要求，广泛应用于电机电器、白色家电等的电子材料。
【专利说明】覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物及其应用
【技术领域】
[0001] 本发明属于高分子材料领域，具体地为一种具有高CTI、高耐热等特性，适用于电 机电器、白色家电等电路板使用的树脂组合物。
【背景技术】
[0002] 随着科学技术飞速发展，大规模工业集成化的形成，对人类自身居住环境造成无 法弥补的损害，从而环境保护变得很迫切。近年来，电子技术飞速发展，电子产品对环境 产生的影响日益严重，特别是电子垃圾产品，目前绝大部分电子产品系卤系阻燃，卤系燃烧 后，不但发烟量大，气味难闻，而且会产生腐蚀性很强的卤化氢气体。另据文献报道，含卤 素的阻燃剂在高温裂解和燃烧时会产生二恶英，二苯并呋喃等致癌物质，欧洲出台了《关于 报废电气电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》，要求2006年 7月1日后电子产品不得含有铅、隔、汞、六价铬等六种物质，日本也相应提出无卤阻燃之相 关法令，特别SONY提出全部采用无卤材料，因此开发无卤素阻燃之基板材料势在必行，已 经成为业界的工业重点。
[0003] 另一方面，人类生活的安全性越来越广受社会的关注。为提高电子产品的安全可 靠性，特别对于潮湿环境条件下使用的绝缘材料（如电机、电器等）安全可靠性，开发高绝 缘性产品保证电子产品安全可靠性就是近年来的一个重要的发展方向。高分子材料覆铜板 所测试的CTI值（Comparative Tracking Index),指材料表面能经受住50滴电解液（0? 1% 氯化铵水溶液）而没有形成漏电痕迹的最高电压值，其在一定程度上衡量此材料的绝缘 安全性能，此值越高，代表材料的绝缘性越好，因此高CTI产品已成为电子行业研究发展趋 势。
[0004] 近年的一些高CTI材料主要是CEM-3材料，但自从电子电气相关行业实行无铅化 以来，产品应用的高温环境要求也相应地在不断提高，对材料的耐热性提出新的要求，因 此，CEM-3材料达到以上的要求就有些力不从心，并且现有的一些高CTI的FR4板材也存在 耐热性不好的问题，此种板材一般都是用双氢胺固化，通过添加氢氧化铝来提高CTI，因此， 耐热性不好。
[0005] 因此业界迫于研究出一种同时具备耐热性好、较高的CTI的电路板使用的树脂组 合物。
【发明内容】
[0006] 本发明的目的在于提供一种覆铜板用无卤环氧树脂组合物，其CTI值高且耐热性 佳。
[0007] 本发明的另一个目的是提供上述无卤环氧树脂组合物的应用。
[0008] 本发明的目的是这样实现的：一种覆铜板用高CTI的无卤环氧树脂组合物，按重 量份数计算，其配方由以下组分组成：无齒含磷环氧树脂1〇〇?140份；双环戊二烯类酚醛 环氧树脂10?35份；酚醛树脂1?5份；苯并恶嗪32?60份；促进剂0. 05?0. 5份；填 料25?70份。
[0009] 进一步地，所述无卤含磷环氧树脂的合成方法为：
[0010] 1).按照配方秤取各原料，所述配方包含如下质量百分比的原料：环氧树脂55? 75% ;反应型含磷化合物25?45% ;其中，所述环氧树脂为直链型环氧树脂；
[0011] 2).制备无卤含磷环氧树脂：于反应槽中加入所述直链型环氧树脂和反应型含磷 化合物，升温溶解，于110?130°C加入触媒，然后升温至170?190°C，反应2?4小时，降 温加溶剂溶解，得到固含量为65?75 %，磷含量为2. 5?4. 5 %，环氧当量为500?IOOOg/ eq的无齒含磷环氧树脂。
[0012] 所述触媒与反应型含磷化合物的质量比为0. 05?0. 15 : 100,优选为0. 1?100 ; 所述触媒选自三苯基磷、磷酸三苯酯、季铵盐或季膦盐。
[0013] 更优选地，所述直链型环氧树脂选自BPA型、BPF型、双酚S型线性环氧树脂中的一 种或两种以上混合；所述反应型含磷化合物选自D0P0-HQ、DOPO-NQ中的一种或两种混合； 所述步骤2)中溶剂选自丁酮、丙二醇甲醚、环己酮中的一种或两种以上混合。
[0014] 其中，所述双环戊二烯类酚醛环氧树脂的结构式如下，其为日本DIC公司产品：
[0015]
【权利要求】
1. 一种覆铜板用高CTI的无卤环氧树脂组合物，其特征在于：按重量份数计算，其配方 由以下组分组成： 无 li含磷鮮氧树麗 100?140汾； 双坏Λ二烯类_瞻坏氧树麗 10~35份； ?树廳 1?5汾； 苯并恶嗪 32~60份； 促进剂 0.05-0J份； 填料 25?70份
2. 根据权利要求1所述的覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述无 卤含磷环氧树脂的合成方法为： 1) .按照配方秤取各原料，所述配方包含如下质量百分比的原料： 环氧树脂 55?75%; 反应型含磷化合物25?45%;其中， 所述环氧树脂为直链型环氧树脂； 2) .制备无卤含磷环氧树脂：于反应槽中加入所述直链型环氧树脂和反应型含磷化合 物，升温溶解，于110?130°C加入触媒，然后升温至170?190°C，反应2?4小时，降温加 溶剂溶解，得到固含量为65?75%，磷含量为2. 5?4. 5%，环氧当量为500?1000g/eq 的无齒含磷环氧树脂。
3. 根据权利要求2所述的覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物，其特征在于：所述触 媒与反应型含磷化合物的质量比为0.05?0.15 : 100,所述触媒选自三苯基磷、磷酸三苯 酯、季铵盐或季膦盐。
4. 根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物，其特 征在于：所述直链型环氧树脂选自BPA型、BPF型、双酚S型线性环氧树脂中的一种或两种 以上混合；所述反应型含磷化合物选自D0P0-HQ、D0P0_NQ中的一种或两种混合。
5. 根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物，其特 征在于：所述苯并恶嗪选自BPA型苯并恶嗪、BPF型苯并恶嗪、DDM型苯并恶嗪中的一种或 两种以上混合。
6. 根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物，其特 征在于：所述酚醛树脂选自线性酚醛树脂、邻甲酚醛树脂、BPA型酚醛树脂中的一种或两种 以上混合。
7. 根据权利要求1-3任一权利要求所述的覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物，其特 征在于：所述促进剂选自咪唑类化合物中的2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪 唑中的一种或两种以上混合。
8. 权利要求1-7中任一权利要求所述的覆铜板用高CTI无卤环氧树脂组合物在制作印 刷电路积层板的应用。
9. 根据权利要求8所述的应用，其特征在于：以有机溶剂调整上述环氧树脂组合物，形 成固形份为50-70%的组成物，将玻璃纤维布浸渍于所述环氧树脂组合物中，再经过加热烘 烤，使浸渍的玻璃纤维布干燥成为预浸渍体，在该预浸渍体的任一面或两面放置铜箔，使其 一个或多个预浸渍体迭成层，并加热加压该迭片制得铜箔基板，迭片固化温度范围为50? 250。。。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于：所述有机溶剂选自丁酮、丙二醇甲醚、环 己酮、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或两种以上混合。
【文档编号】C08L63/04GK104292753SQ201410515073
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】吴永光, 林仁宗, 宋黄明 申请人:珠海宏昌电子材料有限公司