一种用于塞孔的环氧树脂组合物及其调配方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种用于塞孔的环氧树脂组合物 及其调配方法。
【背景技术】
[0002] 随着电子信息技术的发展，电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展，对印制 电路板提出了更高的要求。
[0003] 为了适应技术发展趋势，印制电路板设计和制造者们也在不断的更新设计理念和 工艺的制作方法，其中盲槽工艺是人们在缩小印制电路板设计尺寸，配合装配元器件而发 明的一种技术方法，其大胆的设计构思和可规模化的生产确实在印制电路板的制作领域发 挥了极大的推动力，有效地提高了产品的可靠性和制作工艺能力。
[0004] 在印制电路板时，需要用专用树脂对盲槽进行塞孔，从而使印制电路板整块平整， 但由于各方面的限制，我国塞孔树脂行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生 产的产品可靠性低、稳定性差，完全无法与国外产品竞争；另外，由于树脂性能及塞槽工艺 的限制，树脂特性参数与塞孔工艺难于完全匹配，可操作性低，生产制作盲槽板时经常会出 现塞槽不饱满、空洞的问题，且树脂固化后耐热性差、脆性大，易出现分层、开裂等缺陷，产 品合格率低。
【发明内容】
[0005] 为了克服上述所述的不足，本发明的目的是提供一种耐热性强、韧性大，不易出现 分层、开裂缺陷，使印制电路板产品合格率高的用于塞孔的环氧树脂组合物，特别还涉及至 用于塞孔的环氧树脂组合物的调配方法。
[0006] 本发明解决其技术问题的技术方案是：
[0007] -种用于塞孔的环氧树脂组合物，其中，以总量1000重量份为比例所需的配方 为：环氧树脂300~400份、固化剂20~100份、固化促进剂20~80份，添加剂40~100 份，无机填料400~500份。
[0008] 作为本发明的一种实施例，以总量1000重量份为比例所需的配方为：环氧树脂 350份、固化剂80份、固化促进剂80份，添加剂90份，无机填料400份。
[0009] 作为本发明的另一种实施例，以总量1000重量份为比例所需的配方为：环氧树脂 350份、固化剂70份、固化促进剂60份，添加剂100份，无机填料420份。
[0010] 作为本发明的再一种实施例，以总量1000重量份为比例所需的配方为：环氧树脂 350份、固化剂100份、固化促进剂20份，添加剂80份，无机填料450份。
[0011] 作为本发明的一种改进，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、 双酚S型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯 型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或多种。
[0012] 作为本发明的进一步改进，所述固化剂为脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂环族 多元胺、三乙醇胺、DMP-30、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲二胺、 咪唑类、酸酐类、双氰胺、邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐 中的一种或多种。
[0013] 作为本发明的更进一步改进，所述固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、 2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪 唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2, 4-甲苯双二甲脲、脂环族二脲、4, 4-亚甲基双苯基 二甲脲、苯基二甲脲中的一种或多种。
[0014] 作为本发明的更进一步改进，所述添加剂为气相二氧化硅、可溶性蓖麻油、聚烯烃 浆、有机粘土、氢化蓖麻油、硅烷类偶联剂、改性有机硅聚合物、有机硅、改性硅氧烷、丙烯酸 酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一种或多种。
[0015] 作为本发明的更进一步改进，所述无机填料为氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化铋、氧 化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化娃、氧化铝、氧化铁、氧化祕、氮化硼、氮化娃、碳化娃、金 刚石、四氮化三硅、硅镁石、偏硼酸钡、硫酸钡、钛酸钡、膨润土、硫酸钙、碳酸钙、粘土、方英 石、硅藻土、白云石、高岭土、云母、滑石、硅灰石中的一种或多种。
[0016] -种用于塞孔的环氧树脂组合物的调配方法，包括如下步骤：
[0017] 步骤一：称取相应重量份的环氧树脂、固化剂、固化促进剂和添加剂于容器中；
[0018] 步骤二：在容器中高速搅拌，混合30~40分钟；
[0019] 步骤三：然后在容器中低速搅拌12小时；
[0020] 步骤四：称取相应重量份的无机填料，加入容器中；
[0021] 步骤五：在容器中高速搅拌，混合30~40分钟；
[0022] 步骤六：使用三辊研磨机进行多次研磨；
[0023] 步骤七：高速搅拌、混合30-40分钟；
[0024] 步骤八：真空脱泡10-20分钟；
[0025] 步骤九：静置待用。
[0026] 在本发明中，环氧树脂本身具有良好地柔韧性，固化剂可以增强环氧树脂的韧性， 固化促进剂使固化剂的作用发挥更彻底，也使固化剂作用更快速，添加剂使环氧树脂与无 机填料结合力增强，使之在高温高反射的情况下，不易发生分子链运动，使本发明不易流 动，从而可以在生产制作盲槽板时，使本发明填塞住盲槽，避免盲槽不饱满、空洞的出现，且 本发明固化后耐热性强、韧性大，不易出现分层、开裂等缺陷，提高印制电路板产品合格率。
【附图说明】
[0027] 为了易于说明，本发明由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。
[0028] 图1为本发明的调配方法流程图。
【具体实施方式】
[0029] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并 不用于限定本发明。
[0030]本发明的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，以总量1000重量份为比例所需的配 方为：环氧树脂300~400份、固化剂20~100份、固化促进剂20~80份，添加剂40~100份，无机填料400~500份。
[0031] 在本发明中，环氧树脂本身具有良好地柔韧性，固化剂可以增强环氧树脂的韧性， 固化促进剂使固化剂的作用发挥更彻底，也使固化剂作用更快速，添加剂使环氧树脂与无 机填料结合力增强，使之在高温高反射的情况下，不易发生分子链运动，使本发明不易流 动，从而可以在生产制作盲槽板时，使本发明填塞住盲槽，避免盲槽不饱满、空洞的出现，且 本发明固化后耐热性强、韧性大，不易出现分层、开裂等缺陷，提高印制电路板产品合格率。
[0032] 本发明提供一种实施例一，以总量1000重量份为比例所需的配方为：环氧树脂 350份、固化剂80份、固化促进剂80份，添加剂90份，无机填料400份。
[0033] 发明提供一种实施例二，以总量1000重量份为比例所需的配方为：环氧树脂350 份、固化剂70份、固化促进剂60份，添加剂100份，无机填料420份。
[0034] 发明提供一种实施例三，以总量1000重量份为比例所需的配方为：环氧树脂350 份、固化剂100份、固化促进剂20份，添加剂80份，无机填料450份。
[0035] 实施例一、二、三的使用情况如下表：
[0036]
[0037] 本发明提供环氧树脂的一种实施方式，环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环 氧树脂