、双酚S型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩 水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中的一种或多种。
[0038] 本发明提供固化剂的一种实施方式，固化剂为脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、月旨 环族多元胺、三乙醇胺、DMP-30、间苯二胺、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲 二胺、咪唑类、酸酐类、双氰胺、邻苯二甲酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六 氢苯酐中的一种或多种。
[0039] 本发明提供固化促进剂的一种实施方式，固化促进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙 基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯 基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2, 4-甲苯双二甲脲、脂环族二脲、4, 4-亚甲基双 苯基二甲脲、苯基二甲脲中的一种或多种。
[0040] 本发明提供添加剂的一种实施方式，所述添加剂为气相二氧化硅、可溶性蓖麻油、 聚烯烃浆、有机粘土、氢化蓖麻油、硅烷类偶联剂、改性有机硅聚合物、有机硅、改性硅氧烷、 丙烯酸酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一种或多种。
[0041] 本发明提供无机填料的一种实施方式，无机填料为氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化 祕、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化娃、氧化铝、氧化铁、氧化祕、氮化硼、氮化娃、碳化 硅、金刚石、四氮化三硅、硅镁石、偏硼酸钡、硫酸钡、钛酸钡、膨润土、硫酸钙、碳酸钙、粘土、 方英石、硅藻土、白云石、高岭土、云母、滑石、硅灰石中的一种或多种。
[0042] 如图1所示，本发明还提供一种用于塞孔的环氧树脂组合物的调配方法，包括如 下步骤：
[0043] 步骤一：称取相应重量份的环氧树脂、固化剂、固化促进剂和添加剂于容器中；
[0044] 步骤二：在容器中高速搅拌，混合30~40分钟；
[0045] 步骤三：然后在容器中低速搅拌12小时；
[0046] 步骤四：称取相应重量份的无机填料，加入容器中；
[0047] 步骤五：在容器中高速搅拌，混合30~40分钟；
[0048] 步骤六：使用三辊研磨机进行多次研磨；
[0049] 步骤七：高速搅拌、混合30-40分钟；
[0050] 步骤八：真空脱泡10-20分钟；
[0051] 步骤九：静置待用。
[0052] 在本发明中，在步骤二中，使环氧树脂、固化剂、固化促进剂和添加剂充分混合，在 步骤三中，使之结合力充分体现出来，在步骤五、六中，使环氧树脂、固化剂、固化促进剂和 添加剂溶入无机填料中，在步骤六中进行研磨，使之流体化，在步骤八中，使之无气泡。
[0053] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1. 一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，以总量1000重量份为比例所需的配 方为：环氧树脂300~400份、固化剂20~100份、固化促进剂20~80份、添加剂40~ 100份、无机填料400~500份。2. 根据权利要求1所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，以总量1000 重量份为比例所需的配方为：环氧树脂350份、固化剂80份、固化促进剂80份、添加剂90 份、无机填料400份。3. 根据权利要求1所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，以总量1000 重量份为比例所需的配方为：环氧树脂350份、固化剂70份、固化促进剂60份、添加剂100 份、无机填料420份。4. 根据权利要求1所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，以总量1000 重量份为比例所需的配方为：环氧树脂350份、固化剂100份、固化促进剂20份、添加剂80 份、无机填料450份。5. 根据权利要求2或3或4所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，所述 环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚 环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂中 的一种或多种。6. 根据权利要求5所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化剂 为脂肪族多元胺、二丙酮丙烯酰胺、脂环族多元胺、三乙醇胺、DMP-30、间苯二胺、二氨基二 苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二甲二胺、咪唑类、酸酐类、双氰胺、邻苯二甲酸酐、四氢苯 酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐、甲基六氢苯酐中的一种或多种。7. 根据权利要求6所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，所述固化促 进剂为咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙 基-4-甲基咪唑、2-乙基-4-苯基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-苯基咪唑、2, 4-甲苯双二甲 脲、脂环族二脲、4, 4-亚甲基双苯基二甲脲、苯基二甲脲中的一种或多种。8. 根据权利要求7所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，所述添加剂 为气相二氧化硅、可溶性蓖麻油、聚烯烃浆、有机粘土、氢化蓖麻油、硅烷类偶联剂、改性有 机硅聚合物、有机硅、改性硅氧烷、丙烯酸酯共聚物、改性聚氨酯、改性脂肪酸酯中的一种或 多种。9. 根据权利要求8所述的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，其特征在于，所述无机填 料为氧化锌、氧化镁、氧化铝、氧化祕、氧化铍、氢氧化镁、氢氧化铝、二氧化娃、氧化铝、氧化 铁、氧化铋、氮化硼、氮化硅、碳化硅、金刚石、四氮化三硅、硅镁石、偏硼酸钡、硫酸钡、钛酸 钡、膨润土、硫酸钙、碳酸钙、粘土、方英石、硅藻土、白云石、高岭土、云母、滑石、硅灰石中的 一种或多种。10. -种用于塞孔的环氧树脂组合物的调配方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤一：称取相应重量份的环氧树脂、固化剂、固化促进剂和添加剂于容器中； 步骤二：在容器中高速搅拌，混合30~40分钟； 步骤三：然后在容器中低速搅拌12小时； 步骤四：称取相应重量份的无机填料，加入容器中； 步骤五：在容器中高速搅拌，混合30~40分钟； 步骤六：使用三辊研磨机进行多次研磨； 步骤七：高速搅拌、混合30-40分钟； 步骤八：真空脱泡10-20分钟； 步骤九：静置待用。
【专利摘要】本发明涉及印制电路板制作技术领域，特别涉及一种用于塞孔的环氧树脂组合物及其调配方法。本发明的一种用于塞孔的环氧树脂组合物，包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂，添加剂，无机填料；在本发明中，环氧树脂本身具有良好地柔韧性，固化剂可以增强环氧树脂的韧性，固化促进剂使固化剂的作用发挥更彻底，也使固化剂作用更快速，添加剂使环氧树脂与无机填料结合力增强，使之在高温高反射的情况下，不易发生分子链运动，使本发明不易流动，从而可以在生产制作盲槽板时，使本发明填塞住盲槽，避免盲槽不饱满、空洞的出现，且本发明固化后耐热性强、韧性大，不易出现分层、开裂等缺陷，提高印制电路板产品合格率。
【IPC分类】C08K13/02, C08K3/34, C08K5/3445, C08K3/22, C08L63/02, C08K3/38, C08K3/36, C08L63/00
【公开号】CN105237954
【申请号】CN201510728454
【发明人】陈毅龙, 谭小林, 刘振蒙, 巫延俊
【申请人】景旺电子科技(龙川)有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年10月29日