技术编号:36081311
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及晶圆技术领域,特别涉及一种转移机械臂。背景技术.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅,二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,在对晶圆进行转移时往往会用到专用的机械臂进行。.为实现晶圆在转移时不易产生误差、污染以及效率不足的问题,现有专利公开号为cnu一种晶圆清洗用转移机械臂,此装置通过机械手臂调节到合适的位置后,通过电机带动第一齿轮转动,通...
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