技术编号：36100523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明具体涉及键盘生产技术领域，具体是一种背光模组压合模具。背景技术.目前传统压合模具为下模具、上模具叠合从而实现压合模组效果，上模具主要分布为不规则圆柱与不规则外形边缘凸出作为压合机构孔与外形主体，下模具分布为模具定位柱，不固定方位镂空，模具定位柱为固定模组压合使用、镂空部分便于模组拿取方便，其缺点在于模具安装拆卸时间长、模具成本高。.传统压合为半品压合、反射片与导光板、遮光片组装后开始压合，等到组装fpc灯珠后为了防止fpc与半品模组粘合不紧导致漏光从而增加一道擦或者挤压fpc灯珠的...
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