技术编号:3611897
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED封装用高性能环氧树脂组合物的制备方法,该方法包括原料制备、按比例混合、真空脱泡、固化这几个步骤;其中原料制备中环氧树脂组合物由A组分和B组分组成,A组分包含有由脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、双酚A环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂组成的环氧树脂混合物、消泡剂、补色剂;B组分包含有由甲基六氢苯酐与六氢苯酐组成的固化剂混合物、改性剂、抗氧剂、紫外吸收剂、光稳定剂、促进剂、脱模剂。其有益效果为改善环氧树脂的脆性,降低材料的内应力,同时提高成...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。