技术编号:36125057
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及一种具有晶圆承载座的上下料自动化作业设备,特别是一种适用于半导体工艺的具有晶圆承载座的上下料自动化作业设备。背景技术.在半导体工艺中,需要对晶圆进行多道工艺处理。在对晶圆进行多道工艺之前需要先将其固定于承载座上,以利于进行后续处理。然而,已知的方法是依赖人为操作将晶圆固定于承载座上,未能实现自动化作业。因此存在操作公开失误、或效率低等问题,造成营业损失或生产成本高昂。.发明人缘因于此,本着积极发明的精神,亟思一种可以解决或改善上述问题的具有晶圆承载座的上下料自动化作业设备,几经...
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