技术编号:36141505
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板技术领域.本实用新型涉及pcb板生产设备相关领域,具体为一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板。背景技术.印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。首先要进行印刷前的准备工作以及配套辅助设备检查工作,然后根据网版开孔的位置进行比较从而设定pcb固定位置,对pcb板进行固定。然后放上模板,模板上设有smt印刷钢网,进行基本对位、微调。然后在手工搅拌锡膏,搅拌时间-分钟;搅拌完后再将粘稠状的锡膏涂到smt印刷钢网的开孔位置上方。.现有的印刷型...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。