一种用于SMT工艺中的芯片印刷型腔模板的制作方法

本技术涉及pcb板生产设备相关领域，具体为一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板。

背景技术：

1、印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。首先要进行印刷前的准备工作以及配套辅助设备检查工作，然后根据网版开孔的位置进行比较从而设定pcb固定位置，对pcb板进行固定。然后放上模板，模板上设有smt印刷钢网，进行基本对位、微调。然后在手工搅拌锡膏，搅拌时间3-5分钟；搅拌完后再将粘稠状的锡膏涂到smt印刷钢网的开孔位置上方。

2、现有的印刷型腔模板在对pcb板进行上锡时需要逐个上锡，导致整体的效率较低，且上锡时精度有待提高。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，包括焊盘开孔印刷层、围挡阶梯层、保护层，所述围挡阶梯层整体由两端开口的方形围挡构成，设置在所述焊盘开孔印刷层的上表面，所述保护层包括安装板以及设置在安装板下表面的连接套，所述安装板的中心处开设有穿槽，所述连接套设置在所述穿槽的外侧，所述连接套的下端内侧设置有防护板。

3、优选的，所述方形围挡与焊盘开孔印刷层的上表面采用焊接的方式连接固定。

4、优选的，所述连接套的上端与所述安装板的下表面、连接套与所述防护板均采用焊接的方式连接固定。

5、优选的，所述方形围挡的内侧形成连接槽，所述连接套的截面与所述连接套的截面相同，且所述方形围挡的高度与所述连接套的高度相等。

6、优选的，所述焊盘开孔印刷层、围挡阶梯层、保护层均采用不锈钢片制成。

7、优选的，所述方形围挡与焊盘开孔印刷层的上表面形成用于放置pcb板的放置槽。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过在焊盘开孔印刷层的上表面固定设置方形围挡，并将保护层下表面的连接套设置在方形围挡的内侧，同时在连接套的下端内侧设置防护板，且在防护板上开设若干穿孔，从而在对pcb板进行焊锡的过程中，将将穿孔与pcb板的焊点对应，大大的提高了上锡的速度以及准确度，从而有效的提高了加工效率以及产品质量。

技术特征：

1.一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，其特征在于，包括焊盘开孔印刷层(1)、围挡阶梯层、保护层(2)，所述围挡阶梯层整体由两端开口的方形围挡(3)构成，设置在所述焊盘开孔印刷层(1)的上表面，所述保护层(2)包括安装板(4)以及设置在安装板(4)下表面的连接套(5)，所述安装板(4)的中心处开设有穿槽(6)，所述连接套(5)设置在所述穿槽(6)的外侧，所述连接套(5)的下端内侧设置有防护板(7)。

2.根据权利要求1所述的一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，其特征在于：所述方形围挡(3)与焊盘开孔印刷层(1)的上表面采用焊接的方式连接固定。

3.根据权利要求1所述的一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，其特征在于：所述连接套(5)的上端与所述安装板(4)的下表面、连接套(5)与所述防护板(7)均采用焊接的方式连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，其特征在于：所述方形围挡(3)的内侧形成连接槽(8)，所述连接套(5)的截面与所述连接套(5)的截面相同，且所述方形围挡(3)的高度与所述连接套(5)的高度相等。

5.根据权利要求1所述的一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，其特征在于：所述焊盘开孔印刷层(1)、围挡阶梯层、保护层(2)均采用不锈钢片制成。

6.根据权利要求1所述的一种用于smt工艺中的芯片印刷型腔模板，其特征在于：所述方形围挡(3)与焊盘开孔印刷层(1)的上表面形成用于放置pcb板的放置槽。

技术总结
本技术公开了一种用于SMT工艺中的芯片印刷型腔模板，包括焊盘开孔印刷层、围挡阶梯层、保护层，所述围挡阶梯层整体由两端开口的方形围挡构成，设置在所述焊盘开孔印刷层的上表面，所述保护层包括安装板以及设置在安装板下表面的连接套，所述安装板的中心处开设有穿槽，所述连接套设置在所述穿槽的外侧，所述连接套的下端内侧设置有防护板，本技术的有益效果是：提高了上锡的速度以及准确度，从而有效的提高了加工效率以及产品质量。

技术研发人员：王祖政,单少贤
受保护的技术使用者：天津光韵达光电科技有限公司
技术研发日：20230602
技术公布日：2024/1/15