技术编号:36142452
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型公开了一种焊头,属于半导体贴片设备技术领域,具体涉及一种高精度焊头。背景技术.在半导体设备中芯片贴装是一个很重要的工艺,芯片是需要焊头吸嘴吸取通过直线龙门移动到治具贴装位置。然后经过后面的流程焊接而做成功能模块。吸嘴焊头是需要有两个主动轴一个上升下降的z轴和一个旋转的r轴。z轴是上升下降吸取芯片,r轴是用来纠正芯片和焊片的角度保证贴装精度。目前国内对贴装的功率元器件种类特别多,并且都对两轴精度要求比较高。在芯片拾取放置过程中,需要先用相机去拍照标定位置,然后反馈给上位,再给到z轴...
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