一种高精度焊头的制作方法

本技术公开了一种焊头，属于半导体贴片设备，具体涉及一种高精度焊头。

背景技术：

1、在半导体设备中芯片贴装是一个很重要的工艺，芯片是需要焊头吸嘴吸取通过直线龙门移动到治具贴装位置。然后经过后面的流程焊接而做成功能模块。吸嘴焊头是需要有两个主动轴一个上升下降的z轴和一个旋转的r轴。z轴是上升下降吸取芯片，r轴是用来纠正芯片和焊片的角度保证贴装精度。目前国内对贴装的功率元器件种类特别多，并且都对两轴精度要求比较高。在芯片拾取放置过程中，需要先用相机去拍照标定位置，然后反馈给上位，再给到z轴的下降高度和r轴旋转角度去拾取。

2、但是目前存在一个问题就是相机目前都是固定在整个焊头吸嘴上，而吸嘴是带着自身一个z轴提供位置偏移功能。所以在吸嘴下降时因为本身结构带来的行走平行度的精度问题导致吸嘴下降时候会和相机不平行带来的定位偏差。

技术实现思路

1、实用新型目的：提供一种高精度焊头，解决上述提到的吸嘴下降时候会和相机不平行带来的定位偏差问题。

2、技术方案：一种高精度焊头，包括：支架，固定安装于工作区域上，z轴驱动组件，固定安装于所述支架上，焊接组件，活动安装于所述z轴驱动组件上；

3、在进一步的实施例中，所述焊接组件包括：底座，与所述z轴驱动组件活动连接，安装座，固定安装于所述底座上，第一气缸，固定安装于所述安装座上，焊头吸嘴模组，通过连接块与所述第一气缸的活塞杆连接、且与所述安装座滑动连接，相机模组，固定安装于所述安装座上。

4、在进一步的实施例中，所述z轴驱动组件包括：安装板，固定安装于所述支架上，电机，固定安装于所述安装板上，主动带轮，套接于所述电机的转轴上，直线导轨，固定安装于所述支架上、且一端与所述安装板的一侧固定连接，所述直线导轨的传动轴一端上设有从动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮通过传动带连接，第一滑动块，一端与所述直线导轨的轴承座固定连接，另一端与所述底座固定连接。

5、在进一步的实施例中，所述第一滑动块的顶部开有凹槽，所述凹槽内穿过有导向板，所述导向板固定安装于所述直线导轨上。

6、在进一步的实施例中，所述第一滑动块的一侧设有感应片，所述直线导轨与所述第一滑动块同侧上设有若干个位置传感器。

7、在进一步的实施例中，所述焊头吸嘴模组通过第二滑动块与所述连接块固定连接，所述第二滑动块上开有滑槽，与所述安装座上滑道滑动连接，所述第二滑动块的尾部设有感应片，所述安装座的尾部设有与所述感应片配合使用的限位传感器。

8、在进一步的实施例中，所述焊头吸嘴模组和所述相机模组均设有可调节板，所述焊头吸嘴模组通过可调节板安装于所述第二滑动块上，所述相机模组通过可调节板安装于安装座上。

9、有益效果：本实用新型公开了一种焊头，属于半导体贴片设备技术领域，具体涉及一种高精度焊头，包括：支架，固定安装于工作区域上，z轴驱动组件，固定安装于所述支架上，焊接组件，活动安装于所述z轴驱动组件上；本实用新型采用相机模组和焊头吸嘴模组安装在同一个z轴驱动组件上，达到可以同升同降得效果，标定过程和吸嘴过程不会因为相机和吸嘴各自平行度公差不同带来的定位偏差，从而本实用新型的结构最终可以让焊头部分吸取的定位公差为0；整个机台运行模组只用考虑安装精度和直线电机运行精度；将我们最早的贴装精度从7微米提升到3微米。有效的提升了精度。

技术特征：

1.一种高精度焊头，其特征在于，包括：支架，固定安装于工作区域上，z轴驱动组件，固定安装于所述支架上，焊接组件，活动安装于所述z轴驱动组件上；

2.根据权利要求1所述一种高精度焊头，其特征在于，所述z轴驱动组件包括：安装板，固定安装于所述支架上，电机，固定安装于所述安装板上，主动带轮，套接于所述电机的转轴上，直线导轨，固定安装于所述支架上、且一端与所述安装板的一侧固定连接，所述直线导轨的传动轴一端上设有从动带轮，所述主动带轮与所述从动带轮通过传动带连接，第一滑动块，一端与所述直线导轨的轴承座固定连接，另一端与所述底座固定连接。

3.根据权利要求2所述一种高精度焊头，其特征在于，所述第一滑动块的顶部开有凹槽，所述凹槽内穿过有导向板，所述导向板固定安装于所述直线导轨上。

4.根据权利要求2所述一种高精度焊头，其特征在于，所述第一滑动块的一侧设有第一感应片，所述直线导轨与所述第一滑动块同侧上设有若干个位置传感器。

5.根据权利要求1所述一种高精度焊头，其特征在于，所述焊头吸嘴模组通过第二滑动块与所述连接块固定连接，所述第二滑动块上开有滑槽，与所述安装座上滑道滑动连接，所述第二滑动块的尾部设有第二感应片，所述安装座的尾部设有与所述第二感应片配合使用的限位传感器。

6.根据权利要求5所述一种高精度焊头，其特征在于，所述焊头吸嘴模组和所述相机模组均设有可调节板，所述焊头吸嘴模组通过可调节板安装于所述第二滑动块上，所述相机模组通过可调节板安装于安装座上。

7.根据权利要求1所述一种高精度焊头，其特征在于，所述支架底部设有信号亮灯区。

技术总结
本技术公开了一种焊头，属于半导体贴片设备技术领域，具体涉及一种高精度焊头，包括：支架，固定安装于工作区域上，Z轴驱动组件，固定安装于所述支架上，焊接组件，活动安装于所述Z轴驱动组件上；本技术采用相机模组和焊头吸嘴模组安装在同一个Z轴驱动组件上，达到可以同升同降得效果，在焊头模组的工作顺序中，先用相机标定对点位置，相机标定完，然后相机和吸嘴一起下降，到达吸嘴标定行程再标定吸嘴对点位置，然后工作时相机先拍照读出芯片位置和偏转位置反馈给上位给到吸嘴通过Z轴和R轴的运动摆放正确芯片位置，从而标定过程和吸嘴过程不会因为相机和吸嘴各自平行度公差不同带来的定位偏差。

技术研发人员：郑中伟,虞国浩
受保护的技术使用者：恩纳基智能科技无锡有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/1/15