技术编号:36155318
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及线路板加工的技术领域,尤其是涉及一种线路板浸泡装置及线路板加工设备。背景技术.电镀填盲孔的电镀加工前,需要对线路板进行浸泡处理,即将线路板浸泡在具有镀层阳离子及电镀加速剂的浸泡液中,以增加盲孔内的阳离子及加速剂浓度,进而提升盲孔内镀层的增长速度,达到提高盲孔填充质量的效果。.然而由于一些盲孔的孔径较小,仅仅将线路板浸入浸泡液内,浸泡液难以充分进入盲孔内部,因此无法起到提高盲孔填充质量的效果,现有技术中存在一些搅拌浸泡液或使线路板转动的机构,使浸泡液与线路板之间产生相对运动,从而...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。