技术编号:36160781
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本申请的实施例涉及半导体器件及其制造方法。背景技术.半导体集成电路(ic)工业经历了指数级增长。ic材料和设计中的技术进步已经产生了多代ic,其中每一代都具有比上一代更小且更复杂的电路。在ic发展的过程中,功能密度(即,每芯片区的互连器件的数量)普遍增大,而几何尺寸(即,可以使用制造工艺创建的最小组件(或线))已经减小。这种按比例缩小的工艺通常通过提高生产效率和降低相关成本来提供益处。这种缩小也增加了处理和制造ic的复杂性,并且为了实现这些进步,需要ic处理和制造中类似的开发。.例如,在...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。