技术编号:36171349
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及电路板领域;更具体地,是涉及一种内埋磁芯电路板的制备方法。背景技术.当含有磁芯的电感元件以表面贴装方式安装在电路板上时会占用较大的电路板表面积,不利于产品的小型化。作为一种改进的方案,可以将磁芯嵌埋在电路板内部,以减小所需的电路板表面积。.中国专利文献cna公开了一种埋磁芯印制电路板的制作方法,包括如下步骤:s、前工序,并对覆铜芯板与半固化片进行开料;s、蚀刻铜箔,将磁芯所处于的覆铜芯板靠近电路板内侧的铜箔蚀刻掉;s、覆铜芯板控深铣出磁芯槽,磁芯槽的截面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。